I. Solderballen

1. It gat foar seefdruk is út 'e posysje mei de weldingplaat, en it printsjen is net krekt, wêrtroch de solderpasta smoarch makket op' e PCB.
2. Soldeepasta wurdt bleatsteld oan te folle wetter yn 'e oksidearjende omjouwing en absorbearret te folle wetter yn' e loft.
3. De ferwaarming is net krekt, te stadich en ûngelyk.
4. Ferwaarmingssnelheid is te fluch en it foarferwarmingsinterval is te lang.
5. De solderpasta droech te gau.
6. Fluxaktiviteit is net genôch.
7. Tefolle lytse dieltsjes fan tin poeier.
8. Flúkt fan flux is net passend yn it refluksproses. De technyske goedkarringstandert foar de blikbal is dat de diameter fan de blikbal net mear dan 0,13 mm hoecht te wêzen as de ôfstân tusken de solderplaat of de printe tried 0,13 mm is, of mear dan fiif blikballen sille net ferskine yn in fjouwerkant berik fan 600 mm.

II. Bridging

Oer it algemien binne de oarsaken fan tinbrêge te dun soldeerpaste, ynklusyf lege metalen as fêste ynhâld yn 'e pasta, lege oplosberens yn skodzje, maklik drukke op solderpasta, te grutte soldeeldielgrutte en te lytse oerflakspanning fan flux. Tefolle solderpasta op 'e pad, te hege peak reflowtemperatuer.

III. Iepen

1. Unfoldwaande solderpaste.
2. Unfoldwaande coplanare eigenskippen fan komponintpinnen.
3. Tin wiet genôch (net genôch smelten, minne liquiditeit), soldeerpasta te tin feroarsake tinferlies.

NeoDen biedt in folsleine oplossings foar SMT-assemblierelinen, ynklusyf SMT-reflowoven, golfsoldeermasine, pick- en plakmasjine, solder paste printer, Reflow oven, PCB-lader, PCB-losser, chipmounter, SMT AOI-masine, SMT SPI-masine, SMT X- Stralemasine, SMT-gearstallingslineapparatuer, PCB-produksje-apparatuer SMT-ûnderdielen, ensfh. Elke soarte SMT-masines dy't jo nedich binne, nim dan kontakt mei ús op foar mear ynformaasje:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Reach: www.neodentech.com

E-post: info@neodentech.com