110 kennispunten fan SMT-chipferwurking diel 2

110 kennispunten fan SMT-chipferwurking diel 2

56. Yn de iere jierren 1970 wie der in nij type SMD yn 'e yndustry, dat waard neamd "fersegele foet minder chip carrier", dat waard faak ferfongen troch HCC;
57. De wjerstân fan de module mei symboal 272 moat wêze 2,7K ohm;
58. De kapasiteit fan 100nF module is itselde as dy fan 0.10uf;
It eutektysk punt fan 63Sn + 37Pb is 183 ℃;
60. De meast brûkte grûnstof fan SMT is keramyk;
61. De heechste temperatuer fan de reflow oven temperatuer kromme is 215C;
62. De temperatuer fan de tin oven is 245c as it wurdt ynspektearre;
63. Foar SMT dielen is de diameter fan coiling plaat 13 inches en 7 inches;
64. It iepeningstype fan 'e stielen plaat is fjouwerkant, trijehoekich, rûn, stjerfoarmich en gewoan;
65. Op it stuit brûkt kompjûter side PCB, syn grûnstof is: glêstried board;
66. Hokker soarte fan substraat keramyske plaat is de solderpasta fan sn62pb36ag2 te brûken;
67. Rosin basearre flux kin wurde ferdield yn fjouwer soarten: R, RA, RSA en RMA;
68. Oft it ferset fan SMT seksje is rjochting of net;
69. De hjoeddeiske solder paste op 'e merk allinnich nedich 4 oeren kleverige tiid yn de praktyk;
70. De ekstra luchtdruk dy't normaal brûkt wurdt troch SMT-apparatuer is 5kg / cm2;
71. Hokker soarte welding metoade moat brûkt wurde as PTH oan 'e foarkant net troch de tinofen mei SMT giet;
72. Algemiene ynspeksjemetoaden fan SMT: fisuele ynspeksje, röntgenynspeksje en ynspeksje fan masinefisy
73. De waarmtelieding metoade fan ferrochrome reparaasje dielen is conduction + konveksje;
74. Neffens hjoeddeistige BGA gegevens is sn90 pb10 de primêre tin bal;
75. Manufacturing metoade fan stielen plaat: laser cutting, electroforming en gemyske etsen;
76. De temperatuer fan 'e lasofen: brûk in thermometer om de oanwêzige temperatuer te mjitten;
77. As de SMT SMT semi-ferwurke produkten wurde eksportearre, wurde de dielen fêstmakke op 'e PCB;
78. Proses fan moderne kwaliteit behear tqc-tqa-tqm;
79. ICT test is needle bed test;
80. ICT test kin brûkt wurde om te testen elektroanyske dielen, en statyske test wurdt selektearre;
81. De skaaimerken fan soldering tin binne dat it smeltpunt leger is as oare metalen, de fysike eigenskippen binne befredigjend, en de fluiditeit is better as oare metalen by lege temperatuer;
82. De mjittingskurve moat fan it begjin ôf mjitten wurde as de prosesbetingsten fan weldingofendielen feroare wurde;
83. Siemens 80F / S heart ta elektroanyske kontrôle drive;
84. De solder paste dikte gauge brûkt laser ljocht te mjitten: solder paste graad, solder paste dikte en solder paste printing breedte;
85. SMT dielen wurde levere troch oscillating feeder, disc feeder en coiling riem feeder;
86. Hokker organisaasjes wurde brûkt yn SMT apparatuer: cam struktuer, side bar struktuer, screw struktuer en sliding struktuer;
87. As de seksje fan fisuele ynspeksje net erkend wurde kin, wurde de BOM, de goedkarring fan 'e fabrikant en it monsterboerd folge;
88. As de packing metoade fan dielen is 12w8p, de pinth skaal fan teller moat wurde oanpast oan 8mm eltse kear;
89. Soarten welding masines: hite lucht welding furnace, stikstof welding furnace, laser welding furnace en ynfraread welding furnace;
90. Beskikbere metoaden foar SMT dielen sample trial: streamline produksje, hân printing masine mounting en hân printsjen hân mounting;
91. De meast brûkte markfoarmen binne: sirkel, krús, fjouwerkant, diamant, trijehoek, Wanzi;
92. Omdat it reflow profyl is net ynsteld goed yn SMT seksje, it is de preheating sône en cooling sône dat kin foarmje de mikro crack fan de dielen;
93. De twa einen fan SMT dielen wurde ferwaarme ûngelikense en maklik te foarmjen: lege welding, ôfwiking en stiennen tablet;
94. SMT dielen reparaasje dingen binne: soldering izer, hite lucht extractor, tin gun, pincet;
95. QC is ferdield yn IQC, IPQC,.FQC en OQC;
96. Hege snelheid Mounter kin mount wjerstân, capacitor, IC en transistor;
97. Skaaimerken fan statyske elektrisiteit: lytse stroom en grutte ynfloed troch fochtigens;
98. De fytstiid fan hege snelheid masine en universele masine moat sa fier mooglik lykwichtich wêze;
99. De wiere betsjutting fan kwaliteit is goed te dwaan yn 'e earste tiid;
100. De pleatsmasine moat earst lytse dielen plakke en dan grutte dielen;
101. BIOS is in basis input / output systeem;
102. SMT dielen kinne wurde ferdield yn lead en leadless neffens oft der binne fuotten;
103. Der binne trije basis soarten fan aktive pleatsing masines: trochgeande pleatsing, trochgeande pleatsing en in protte hân oer placers;
104. SMT kin wurde produsearre sûnder loader;
105. De SMT proses bestiet út feeding systeem, solder paste printer, hege snelheid masine, universele masine, aktuele welding en plaat sammeljen masine;
106. Doe't de temperatuer en vochtigheid gefoelige dielen wurde iepene, de kleur yn 'e luchtvochtigheid card sirkel is blau, en de dielen kinne brûkt wurde;
107. De diminsje standert fan 20 mm is net de breedte fan strip;
108. oarsaken fan koartsluting troch min printsjen yn it proses:
in.As de metalen ynhâld fan solder paste is net goed, it sil feroarsaakje ynstoarten
b.As de iepening fan de stielen plaat te grut is, is de tinynhâld tefolle
c.As de kwaliteit fan de stielen plaat is min en it tin is min, ferfange de laser cutting sjabloan
D. d'r is oerbleaune solderpasta op 'e efterkant fan it sjabloan, ferminderje de druk fan skraper, en selektearje passende fakuüm en oplosmiddel
109. De primêre technyske yntinsje fan elke sône fan it profyl fan 'e reflowofen is as folget:
in.Preheat sône;engineering bedoeling: flux transpiration yn solder paste.
b.temperatuer equalization sône;engineering yntinsje: flux aktivearring foar it fuortheljen fan oksides;transpiraasje fan oerbliuwende focht.
c.Reflow sône;engineering yntinsje: solder melting.
d.Cooling sône;engineering bedoeling: alloy solder joint gearstalling, diel foet en pad as gehiel;
110. Yn SMT SMT proses, de wichtichste oarsaken fan solder bead binne: minne ôfbylding fan PCB pad, earme ôfbylding fan stielen plaat iepening, oermjittige djipte of druk fan pleatsing, te grut opkommende helling fan profyl curve, solder paste ynstoarten en lege paste viscosity .