11. Stress-sensitive komponinten moatte net pleatst wurde op 'e hoeken, rânen, of tichtby Anschlüsse, mounting gatten, grooves, cutouts, gashes en hoeken fan printe circuit boards.Dizze lokaasjes binne gebieten mei hege stress fan printe circuit boards, dy't maklik kinne feroarsaakje skuorren of barsten yn solder gewrichten en komponinten.
12. De yndieling fan komponinten sil foldwaan oan de proses en ôfstân easken fan reflow soldering en wave soldering.Ferminderet skaadeffekt by welle soldering.
13. Printe circuit board posisjonearring gatten en fêste stipe moatte wurde set kant te besetten de posysje.
14. Yn it ûntwerp fan grut gebiet printe circuit board fan mear as 500cm2, om foar te kommen dat it printe circuit board bûcht by it oerstekken fan 'e tinofen, moat in gat fan 5 ~ 10mm breed wurde litten yn' e midden fan it printe circuit board, en de komponinten (kinne rinne) moatte net pleatst wurde, sa as om foar te kommen dat de printe circuit board bûgt by it oerstekken fan de tinofen.
15. De komponint opmaak rjochting fan reflow soldering proses.
（1） De yndieling rjochting fan de komponinten moatte beskôgje de rjochting fan de printe circuit board yn de reflow oven.
(2) om de twa ein fan chip komponinten oan beide kanten fan 'e weld ein en SMD komponinten oan beide kanten fan' e pin syngronisaasje wurdt ferwaarme, ferminderje de komponinten oan beide kanten fan 'e welding ein net produsearje de erection, shift , Syngroane waarmte fan welding mankeminten lykas solder welding ein, fereaskje twa ein fan chip komponinten op printe circuit board lange as moat wêze loodrecht op 'e rjochting fan' e cunewalde fan 'e reflow oven.
（3） De lange as fan SMD-komponinten moat parallel wêze oan 'e oerdrachtrjochting fan' e reflowofen.De lange as fan CHIP-komponinten en de lange as fan SMD-komponinten oan beide úteinen moatte perpendikulêr wêze op elkoar.
（4） In goede yndieling ûntwerp fan komponinten moat net allinich de uniformiteit fan waarmtekapasiteit beskôgje, mar ek de rjochting en folchoarder fan komponinten beskôgje.
（5） Foar grutte printe circuit board, om de temperatuer oan beide kanten fan it printe circuit board sa konsekwint mooglik te hâlden, moat de lange kant fan it printe circuit board parallel wêze mei de rjochting fan de transportband fan de reflow oven.Dêrom, as de printe circuit board grutte is grutter dan 200mm, de easken binne as folget:
（A） de lange as fan de CHIP komponint oan beide úteinen is loodrecht op de lange kant fan de printe circuit board.
（B） De lange as fan 'e SMD-komponint is parallel oan' e lange kant fan 'e printe circuit board.
(C) Foar de printe circuit board gearstald oan beide kanten, de komponinten oan beide kanten hawwe deselde oriïntaasje.
(D) Arrange rjochting fan komponinten op de printe circuit board.Soartgelikense komponinten moatte sa fier mooglik yn deselde rjochting wurde regele, en de karakteristike rjochting moat itselde wêze, om de ynstallaasje, lassen en deteksje fan komponinten te fasilitearjen.As electrolytic capacitor positive pole, diode positive pole, transistor single pin ein, de earste pin fan yntegrearre circuit arrangement rjochting is konsekwint sa fier mooglik.
16. Om foar te kommen dat koartsluting tusken lagen feroarsake troch it oanreitsjen fan de printe tried tidens PCB ferwurking, it conductive patroan fan binnenste laach en bûtenste laach moat wêze mear as 1.25mm fan PCB râne.As in grûn tried is pleatst op 'e râne fan' e bûtenste PCB, de grûn tried kin besette de râne posysje.Foar PCB-oerflakposysjes dy't binne beset fanwege strukturele easken, komponinten en printe diriginten moatte net pleatst wurde yn de ûnderkant solder pad gebiet fan SMD / SMC sûnder trochgongen gatten, om te kommen dat de omlieding fan soldeer nei it ferwaarmjen en remelted yn wave soldering nei reflow soldering.
17. Ynstallaasje ôfstân fan komponinten: De minimale ynstallaasje ôfstân fan komponinten moat foldwaan oan de easken fan SMT gearkomste foar manufacturability, testability, en ûnderhâldberens.
Posttiid: Dec-21-2020