Ferpakkingsdefekten omfetsje benammen leaddeformaasje, basisoffset, warpage, chipbreuk, delaminaasje, leechte, ûnjildich ferpakking, bramen, bûtenlânske dieltsjes en ûnfolsleine genêzing, ensfh.
1. Lead deformation
Lead deformation meastal ferwiist nei de lead ferpleatsing of deformation feroarsake tidens de stream fan plestik sealant, dat wurdt meastal útdrukt troch de ferhâlding x / L tusken de maksimale laterale lead ferpleatsing x en de lead lingte L. Lead bûgen kin liede ta elektryske shorts (benammen yn pakketten mei hege tichtheid I/O-apparaat).Soms kinne de spanningen generearre troch bûgen liede ta kraken fan it bânpunt of in fermindering fan bânsterkte.
Faktoaren dy't ynfloed op leadbining omfetsje pakketûntwerp, lead-yndieling, leadmateriaal en grutte, foarmjen fan plestikeigenskippen, leadbindingsproses, en ferpakkingsproses.Lead parameters dy't beynfloedzje lead bûgen omfetsje lead diameter, lead lingte, lead break load en lead tichtheid, ensfh.
2. Basis offset
Base offset ferwiist nei de deformation en offset fan 'e drager (chipbasis) dy't de chip stipet.
Faktoaren dy't de basisferskowing beynfloedzje omfetsje de stream fan 'e mouldingferbining, it ûntwerp fan' e leadframe-assemblage, en de materiaaleigenskippen fan 'e mouldingferbining en leadframe.Pakketten lykas TSOP en TQFP binne gefoelich foar basisferskowing en pindeformaasje fanwegen har tinne leadframes.
3. Warpage
Warpage is it bûgen en deformaasje bûten it fleantúch fan it pakketapparaat.Warpage feroarsake troch it foarmjen proses kin liede ta in oantal betrouberens saken lykas delamination en chip cracking.
Warpage kin ek liede ta in oanbod fan manufacturing problemen, lykas yn plasticized ball grid array (PBGA) apparaten, dêr't warpage kin liede ta min solder bal coplanarity, wêrtroch pleatsing problemen ûnder reflow fan it apparaat foar gearkomste nei in printe circuit board.
Warpage patroanen omfetsje trije soarten patroanen: nei binnen konkave, nei bûten konvex en kombinearre.Yn semiconductor bedriuwen wurdt konkaaf soms oantsjutten as "smiley face" en konvex as "cry face".De wichtichste oarsaken fan warpage omfetsje CTE-mismatch en genêzing / kompresjekrimp.Dat lêste krige net folle omtinken op it earste, mar yngeande ûndersyk die bliken dat gemyske krimp fan de moulding gearstalling ek spilet in wichtige rol yn IC apparaat warpage, benammen yn pakketten mei ferskillende dikten op de top en ûnderkant fan de chip.
Tidens it curing en post-curing proses, de moulding gearstalling sil ûndergean gemyske krimp by hege curing temperatuer, dat hjit "thermochemical krimp".De gemyske krimp dy't optreedt by curing kin wurde fermindere troch it fergrutsjen fan de glês oergong temperatuer en it ferminderjen fan de feroaring yn koeffisient fan termyske útwreiding om Tg.
Warpage kin ek wurde feroarsake troch faktoaren lykas de gearstalling fan de moulding gearstalling, focht yn de moulding compound, en de mjitkunde fan it pakket.Troch it kontrolearjen fan it moulding materiaal en gearstalling, proses parameters, pakket struktuer en pre-ynkapseling omjouwing, pakket warpage kin wurde minimalisearre.Yn guon gefallen kin warpage wurde kompensearre troch encapsulating de efterkant fan 'e elektroanyske gearkomste.Bygelyks, as de eksterne ferbinings fan in grutte keramyske board of multilayer board binne op deselde kant, encapsulating se op 'e efterkant kin ferminderjen warpage.
4. Chip breakage
De spanningen generearre yn it ferpakkingsproses kinne liede ta chipbreuk.It ferpakkingsproses fergruttet normaal de mikrobarsten foarme yn it foarige assemblageproses.Wafer of chip thinning, efterkant slypjen, en chip bonding binne allegear stappen dy't kinne liede ta it ûntspringen fan skuorren.
In gebarsten, meganysk mislearre chip liedt net needsaaklik ta elektryske mislearring.Oft in chip rupture sil resultearje yn instantaneous elektryske falen fan it apparaat hinget ek ôf fan de crack groei paad.Bygelyks, as de crack op 'e efterkant fan' e chip ferskynt, kin it gjin gefoelige struktueren beynfloedzje.
Om't silisiumwafels tin en bros binne, is ferpakking op wafelnivo mear gefoelich foar chipbreuk.Dêrom, proses parameters lykas clamping druk en moulding oergong druk yn de oerdracht moulding proses moatte wurde strang kontrolearre om foar te kommen chip rupture.3D opsteapele pakketten binne gefoelich foar chipbreuk fanwegen it stapelproses.De ûntwerpfaktoaren dy't ynfloed hawwe op chipbreuk yn 3D-pakketten omfetsje struktuer fan chipstapel, substraatdikte, foarmfolume en dikte fan skimmelmouwen, ensfh.
Post tiid: Febrewaris 15-2023