Acht faktoaren dy't ynfloed op de mounting snelheid fan PNP masine

Yn de eigentlike mounting proses fan deoerflak mount masine, Der sil in protte redenen wêze dy't ynfloed hawwe op 'e montagesnelheid fan' e SMT-masine.Om de montagesnelheid ridlik te ferbetterjen, kinne dizze faktoaren rationalisearre en ferbettere wurde.Folgjende, Ik sil jou jim in ienfâldige analyze fan de faktoaren dy't beynfloedzje de mounting snelheid fanpick en plakmasine:

1. Alternatyf wachttiid fan de mounting holle fan PNP masine.
2. Komponint erkenning tiid: ferwiist nei de tiid doe't de kamera sjit de ôfbylding fan de komponint as de komponint identifisearret de kamera fia de komponint.
3. SMT Nozzleferfanging tiid: omdat der binne ferskate ûnderdielen op de printe circuit board, nedich ferskillende nozzle, SMT nozzle op de ynstallaasje kop faak kin net sûgje fuort alle soarten fan komponinten, dus de algemiene SMT design hat de funksje fan automatyske ferfanging fan nozzle.
4. Circuit board oerdracht en posysjonearring tiid: it ynstallearre circuit board fan 'e mounting masine wurdt oerdroegen fan' e workbench nei de legere masine of de wachtposysje, en de wacht circuit board wurdt oerdroegen fan 'e boppeste masine of de wachtposysje nei de masine workbench.Oerdrachtpraktyk hat oer it algemien 2.5 ~ 5s nedich, guon spesjale apparaten kinne 1.4s berikke.
5. worktable beweging tiid: ferwiist nei de tiid fan X, Y tafel te riden de printe circuit board fan de oarspronklike posysje nei de hjoeddeiske ynstallaasje posysje.Foar platfoarmmasines ferwiist it nei de tiid fan 'e cantilever XY-drive-shaft om de pleatsingskop fan 'e foarige posysje nei de hjoeddeistige pleatsingsposysje te riden.
6. Komponint pleatsing tiid: SMT nozzle komponint te ynstallearjen nozzle oan de boppekant fan it kessen troch Z-as driver oan 'e hichte fan' e patch, en kontakt mei de pleatsing masine SMT solder paste op 'e fakuüm nozzle cushion ticht en lit de hichte fan' e patch, blazen iepen de suction nozzle, om te soargjen dat de komponint net brûke suction nozzle te ferlitten fan de tiid, en de tiid nedich foar de SMT nozzle om werom nei de oarspronklike hichte.
7. Korreksjetiid fan referinsjepunt fan circuit board: troch de oerdracht fan circuit board, warping fan circuit board fan mount masine en de easken fan ynstallaasjeprezision, is it in bettere metoade om referinsjepuntposysje op circuit board te brûken.Yn it algemien, in referinsjepunt kin allinnich korrizjearje it circuit board yn de X en Y rjochting fan ôfwiking: twa referinsje punten kinne korrigearje it circuit board yn de X en Y rjochting fan ôfwiking en Angle ôfwiking;De trije ferwizing punten kinne korrizjearje de ôfwiking en Angle ôfwiking fan it circuit board yn de X- en Y rjochtings likegoed as de warpage feroarsake troch de weromstream fan de single-sided dûbele-deck plaat.
8. Feeding en feeding tiid fan komponinten: ûnder normale omstannichheden, de komponinten moatte wêze yn plak foar feeding, mar yn itselde materiaal nivo fan kontinu feeding, as de feeding tiid fan it folgjende materiaal nivo is langer dan de feeding tiid fan it ferfangen fan in oar feeding shaft, de mounting kop fan 'e berch masine moat wachtsje op de feeding tiid fan de komponinten.De suction tiid fan 'e komponint omfettet de hichte tiid nedich foar nozzle te ferpleatsen nei de top fan' e komponint, SMT nozzle wurde dreaun nei de suction posysje fan de komponint troch de Z-as, it fakuüm fan de suction nozzle te iepenjen, en SMT nozzle te ferpleatsen de komponint werom nei de hichte nedich troch de Z-as drive.