Klassifikaasje fan substraten
Algemiene printe board substraat materialen kinne wurde ferdield yn twa kategoryen: stive substraat materialen en fleksibele substraat materialen.In wichtich type algemien stive substraat materiaal is koper beklaaid laminaat.It is makke fan Reinforeing Material, impregnated mei hars binder, droege, snije en laminearre yn blank, dan bedekt mei koper folie, mei help fan stiel sheet as in skimmel, en ferwurke troch hege temperatuer en hege druk yn in hite parse.Algemiene multilayer semi-cured sheet, is koper klaaid yn it produksjeproses fan semi-ferwurke produkten (meast glêzen doek wiet yn hars, troch drogen ferwurking).
D'r binne ferskate klassifikaasjemetoaden foar koper beklaaid laminaat.Algemien, neffens de ferskillende fersterkingsmaterialen fan it bestjoer, kin it wurde ferdield yn fiif kategoryen: papierbasis, glêstriedstofbasis, gearstalde basis (CEM-searje), laminearre multilayer boardbasis en spesjale materiaalbasis (keramyk, metalen kearnbasis, ensfh.).As it bestjoer brûkt troch ferskillende hars kleefstoffen foar klassifikaasje, de mienskiplike papier - basearre CCI.Der binne: fenolhars (XPc, XxxPC, FR 1, FR 2, ensfh.), epoksyhars (FE 3), polyesterhars en oare soarten.De mienskiplike CCL is epoksyhars (FR-4, FR-5), dat is it meast brûkte type glêstrieddoek.Dêrnjonken binne d'r oare spesjale harsen (glêsfizelstof, polyamidefaser, non-woven doek, ensfh., As tafoege materialen): bismaleimide modifisearre trizinehars (BT), polyimidehars (PI), diphenyletherhars (PPO), maleïnezuuranhydride-imide - styreenhars (MS), polycyanaatesterhars, polyolefinhars, ensfh.
Neffens de flamme brânfertraagjende prestaasjes fan CCL, kin wurde ferdield yn flamme brânfertraagjend type (UL94-VO, UL94-V1) en net-flamme brânfertraagjend type (Ul94-HB).Yn 'e ôfrûne 12 jier is, om't mear omtinken is foar miljeubeskerming, in nij type flammefertragende CCL sûnder broom skieden, dat "griene flammefertragende CCL" neamd wurde kin.Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske produkttechnology hat cCL hegere prestaasjeseasken.Dêrom, út de CCL prestaasjes klassifikaasje, en ferdield yn algemiene prestaasjes CCL, lege dielectric konstante CCL, hege waarmte ferset CCL (algemiene plaat L yn 150 ℃ boppe), lege termyske útwreiding koeffizient CCL (algemien brûkt op de ferpakking substraat) en oare soarten .
Standert fan substraat ymplemintaasje
Mei de ûntwikkeling en trochgeande foarútgong fan elektroanyske technology, nije easken wurde hieltyd nei foaren foar printe board substraat materialen, sa as te befoarderjen de trochgeande ûntwikkeling fan koper beklaaid plaat noarmen.Op it stuit binne de wichtichste noarmen foar substraatmaterialen as folget.
1) Nasjonale noarmen foar substraten. op 'e Japanske JI's standert en waard útjûn yn 1983.
Mei de ûntwikkeling en trochgeande foarútgong fan elektroanyske technology, nije easken wurde hieltyd nei foaren foar printe board substraat materialen, sa as te befoarderjen de trochgeande ûntwikkeling fan koper beklaaid plaat noarmen.Op it stuit binne de wichtichste noarmen foar substraatmaterialen as folget.
1) Nasjonale noarmen foar substraten. Japanske JI's standert en waard útjûn yn 1983.
2) Oare nasjonale noarmen omfetsje Japanske JIS-standert, Amerikaanske ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI en UL-standert, Britske Bs-standert, Dútske DIN- en VDE-standert, Frânske NFC- en UTE-standert, Kanadeeske CSA-standert, Australyske AS-standert, FOCT-standert fan 'e eardere Sovjet-Uny, en ynternasjonale IEC-standert
De gearfettingsstandert foar nasjonale standertnamme wurdt oantsjutten as de ôfdieling fan standertnammeformulering
JIS- Japan Industrial Standard - Japan Specification Association
ASTM- American Society for Laboratory Materials Standards -American Society foar Testi 'ng en Materialen
NEMA- National Association of Electrical Manufactures Standert -Nafiomll Electrical Manufactures
MH- Feriene Steaten Militêre Standerts -Departement fan Definsje Militêre Spesifike tions en noarmen
IPC- American Circuit Interconnection and Packaging Association Standert -De wike wier foar Interoonnecting en Packing EIlectronics Circuits
ANSl- American National Standard Institute
Posttiid: Dec-04-2020