Nijs
-
It belang fan SMT Placement Processing Troch Rate
SMT pleatsing ferwurking, troch taryf wurdt neamd de lifeline fan de pleatsing ferwurkjen plant, guon bedriuwen moatte berikke 95% troch taryf is oant standert line, dus troch taryf fan heech en leech, reflecting de technyske sterkte fan de pleatsing ferwurkjen plant, proses kwaliteit , troch taryf c...Lês mear -
Wat binne de konfiguraasje en oerwagings yn COFT Control Mode?
LED-bestjoerder-chip-yntroduksje mei de rappe ûntwikkeling fan 'e auto-elektroanika-yndustry, hege tichtheid LED-bestjoerder-chips mei breed ynfierspanningsberik wurde in protte brûkt yn auto-ferljochting, ynklusyf bûtenferljochting foar- en efterkant, ynterieurferljochting en display-efterljochting.LED driver ch...Lês mear -
Wat binne de technyske punten fan selektyf wave soldering?
Flux spuitsysteem Selektyf wave soldering masine flux spuitsysteem wurdt brûkt foar selektyf solderen, dws de flux spuit rint nei de oanwiisde posysje neffens de foarprogrammearre ynstruksjes en flux dan allinnich it gebiet op it boerd dat moat wurde soldered (spot spuiten en lin...Lês mear -
14 Common PCB Design flaters en redenen
1. PCB gjin proses râne, proses gatten, kin net foldwaan oan de SMT apparatuer clamping easken, dat betsjut dat it kin net foldwaan oan de easken fan massa produksje.2. PCB foarm alien of grutte te grut, te lyts, itselde kin net foldwaan oan de easken fan apparatuer clamping.3. PCB, FQFP pads rûnom ...Lês mear -
Hoe de solder paste mixer te ûnderhâlden?
De solder paste mixer kin effektyf mix it solder poeder en flux paste.De solderpast wurdt út 'e kuolkast fuortsmiten sûnder de needsaak om de paste opnij te ferwaarmjen, wêrtroch't de needsaak foar opnij tiid is.De wetterdamp droeget ek natuerlik by it mingen, wêrtroch't de kâns op abso...Lês mear -
Chip Component Pad Design Defects
1. 0,5 mm pitch QFP pad lingte is te lang, wêrtroch koartsluting.2. PLCC socket pads binne te koart, resultearret yn falske soldering.3. Pad lingte fan IC is te lang en it bedrach fan solder paste is grut wêrtroch koartsluting by reflow.4. Wing chip pads binne te lang beynfloedzje hiel solder filling ...Lês mear -
De ûntdekking fan PCBA Virtual Soldering Problemmetoade
I. De mienskiplike redenen foar de generaasje fan falske solder binne 1. Solder smeltpunt is relatyf leech, de sterkte is net grut.2. It bedrach fan tin brûkt yn welding is te lyts.3. Mine kwaliteit fan it solder sels.4. Component pins bestean stress ferskynsel.5. Komponenten oanmakke troch de hege ...Lês mear -
Holiday Notice út NeoDen
Fluch feiten oer NeoDen ① Oprjochte yn 2010, 200+ meiwurkers, 8000+ Sq.m.fabryk ② NeoDen produkten: Smart series PNP masine, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, 0ccess klanten PM3040Lês mear -
Hoe kinne jo de mienskiplike problemen oplosse yn PCB Circuit Design?
I. De pad oerlaap 1. De oerlaap fan pads (njonken oerflak paste pads) betsjut dat de oerlaap fan gatten, yn it boarjen proses sil liede ta brutsen drill bit fanwege meardere boarjen op ien plak, resultearret yn skea oan it gat .2. Multilayer board yn twa gatten oerlaapje, lykas in gat ...Lês mear -
Wat binne de metoaden om PCBA-boardsoldering te ferbetterjen?
Yn it proses fan PCBA-ferwurking binne d'r in protte produksjeprosessen, dy't maklik binne om in protte kwaliteitsproblemen te produsearjen.Op dit stuit is it needsaaklik om de PCBA-weldingmetoade konstant te ferbetterjen en it proses te ferbetterjen om de produktkwaliteit effektyf te ferbetterjen.I. Ferbetterje de temperatuer en t...Lês mear -
Circuit Board Thermal Conductivity en waarmte dissipation Design Processability Requirements
1. Heat sink foarm, dikte en gebiet fan it ûntwerp Neffens de termyske design easken fan de fereaske waarmte dissipation komponinten moatte wurde folslein beskôge, moatte soargje dat de krusing temperatuer fan de waarmte-generearjen komponinten, PCB oerflak temperatuer te foldwaan produkt design req ...Lês mear -
Wat binne de stappen foar it spuiten fan de trije-proof ferve?
Stap 1: Skjinmeitsje it boerd oerflak.Hâld it bestjoer oerflak frij fan oalje en stof (benammen flux fan de solder oerbleaun yn de reflow oven proses).Om't dit benammen soer materiaal is, sil it ynfloed hawwe op 'e duorsumens fan 'e komponinten en de adhesion fan 'e trije-proof ferve mei it boerd.Stap 2: Droech...Lês mear
