It algemiene PCB-basisûntwerpproses is as folget:
Pre-tarieding → PCB-struktuerûntwerp → gids netwurktabel → regelynstelling → PCB-yndieling → bedrading → wiringoptimalisaasje en skermprintsjen → netwurk- en DRC-kontrôle en struktuerkontrôle → útfier ljocht skilderjen → ljocht skilderjen resinsje → PCB board produksje / sampling ynformaasje → PCB board fabryk engineering EQ befêstiging → SMD ynformaasje útfier → projekt foltôging.
1: Pre-tarieding
Dit omfettet tarieding fan pakketbibleteek en skematyske.Foar it PCB-ûntwerp, tariede earst it skematyske SCH-logikapakket en PCB-pakketbibleteek.Pakket bibleteek kin PADS komt mei de bibleteek, mar yn it algemien is it dreech om te finen rjochts, it is it bêste om jo eigen pakket bibleteek basearre op de standert grutte ynformaasje fan de selektearre apparaat.Yn prinsipe, earst dwaan de PCB pakket bibleteek, en dan do it SCH logika pakket.PCB pakket bibleteek is mear easken, it hat direkt ynfloed op de ynstallaasje fan it bestjoer;SCH logika pakket easken binne relatyf los, sa lang as jo betelje omtinken oan de definysje fan goede pin eigenskippen en korrespondinsje mei de PCB pakket op 'e line.PS: betelje omtinken oan de standert bibleteek fan ferburgen pins.Dêrnei is it ûntwerp fan it skema, klear om te begjinnen mei it dwaan fan PCB-ûntwerp.
2: PCB struktuer design
Dizze stap neffens de boerdgrutte en de meganyske posisjonearring is bepaald, de PCB-ûntwerpomjouwing om it PCB-board-oerflak te tekenjen, en posisjonearringseasken foar it pleatsen fan 'e fereaske Anschlüsse, toetsen / skeakels, skroefgatten, montagegaten, ensfh. En folslein beskôgje en bepale it wiring gebiet en net-wiring gebiet (lykas hoefolle om de skroef gat heart ta de net-wiring gebiet).
3: Gids de netlist
It is oan te rieden om it boerdframe te ymportearjen foardat jo de netlist ymportearje.Ymportearje DXF-formaat board frame of emn format board frame.
4: Regel ynstelling
Neffens de spesifike PCB design kin wurde ynsteld in ridlike regel, wy prate oer de regels is de PADS beheining manager, troch de beheining manager yn elk diel fan it ûntwerp proses foar line breedte en feiligens spacing beheinings, net foldocht oan de beheinings fan 'e folgjende DRC-deteksje, sil wurde markearre mei DRC-markers.
De algemiene regelynstelling wurdt pleatst foar de opmaak, om't soms wat fanoutwurk moat wurde foltôge tidens de opmaak, sadat de regels moatte wurde ynsteld foar de fanout, en as it ûntwerpprojekt grutter is, kin it ûntwerp effisjinter wurde foltôge.
Opmerking: De regels binne ynsteld om it ûntwerp better en rapper te foltôgjen, mei oare wurden, om de ûntwerper te fasilitearjen.
De reguliere ynstellings binne.
1. Standert line breedte / line spacing foar mienskiplike sinjalen.
2. Selektearje en set de over-hole
3. Line breedte en kleur ynstellings foar wichtige sinjalen en macht supplies.
4. board laach ynstellings.
5: PCB yndieling
Algemiene yndieling neffens de folgjende prinsipes.
(1) Neffens de elektryske eigenskippen fan in ridlike partition, algemien ferdield yn: digitale circuit gebiet (dat is, de eangst foar ynterferinsje, mar ek generearje ynterferinsje), analoge circuit gebiet (eangst foar ynterferinsje), power drive gebiet (ynterferinsje boarnen ).
(2) om deselde funksje fan it circuit te foltôgjen, moatte sa ticht mooglik pleatst wurde en de komponinten oanpasse om de meast beknopte ferbining te garandearjen;oanpasse tagelyk de relative posysje tusken de funksjonele blokken foar in meitsje de meast beknopte ferbining tusken de funksjonele blokken.
(3) Foar de massa fan komponinten moatte beskôgje de ynstallaasje lokaasje en ynstallaasje sterkte;waarmte-generearjende komponinten moatte wurde pleatst apart fan temperatuer-gefoelige komponinten, en termyske convection maatregels moatte wurde beskôge as nedich.
(4) I / O stjoerprogramma apparaten sa ticht as mooglik oan 'e kant fan' e printe board, tichtby de lead-in Connector.
(5) klok generator (lykas: kristal of klok oscillator) te wêzen sa ticht mooglik by it apparaat brûkt foar de klok.
(6) yn eltse yntegrearre circuit tusken de macht input pin en grûn, Jo moatte tafoegje in decoupling capacitor (algemien mei help fan hege-frekwinsje prestaasjes fan de monolithic capacitor);board romte is ticht, Jo kinne ek tafoegje in tantal capacitor om ferskate yntegrearre circuits.
(7) de estafette coil te foegjen in ûntlading diode (1N4148 kin).
(8) layout easken te wêzen lykwichtich, oarderlik, net holle swier of in sink.
Spesjaal omtinken moat wurde betelle oan de pleatsing fan komponinten, wy moatte beskôgje de werklike grutte fan 'e komponinten (it gebiet en hichte beset), de relative posysje tusken de ûnderdielen te garandearjen de elektryske prestaasjes fan it bestjoer en de helberens en gemak fan produksje en ynstallaasje tagelyk, moatte soargje dat de boppesteande prinsipes kinne wurde wjerspegele yn it útgongspunt fan passende oanpassings oan de pleatsing fan it apparaat, sadat it is kreas en moai, lykas itselde apparaat wurde pleatst kreas, deselde rjochting.Kin net pleatst wurde yn in "staggered".
Dizze stap is relatearre oan it algemiene byld fan it bestjoer en de swierrichheid fan 'e folgjende wiring, dus moat in bytsje ynspanning yn rekken brocht wurde.By it lizzen fan it bestjoer, kinne jo meitsje foarriedige wiring foar plakken dy't net sa wis, en jou it folsleine beskôging.
6: ruw
Wiring is it wichtichste proses yn it hiele PCB-ûntwerp.Dit sil direkt beynfloedzje de prestaasjes fan de PCB board is goed of min.Yn it ûntwerpproses fan 'e PCB hat wiring oer it algemien sa trije riken fan divyzje.
Earst is it doek troch, dat is de meast basale easken foar PCB-ûntwerp.As de linen net troch lein wurde, sadat oeral in fleanende line is, wurdt it in substandard boerd, sa te sizzen, is net ynfierd.
De folgjende is de elektryske prestaasjes om te foldwaan.Dit is in maatregel fan oft in printe circuit board kwalifisearre noarmen.Dit is nei it doek troch, foarsichtich oanpasse de wiring, sadat it kin berikke de bêste elektryske prestaasjes.
Dan komt de estetyk.As jo wiring doek troch, der is neat te beynfloedzjen de elektryske prestaasjes fan it plak, mar in blik op it ferline steurend, plus kleurrike, fleurich, dat sels as jo elektryske prestaasjes hoe goed, yn 'e eagen fan oaren of in stik jiskefet .Dit bringt grutte oerlêst foar testen en ûnderhâld.De bedrading moat skjin en skjin wêze, net krúst sûnder regels.Dizze binne om de elektryske prestaasjes te garandearjen en te foldwaan oan oare yndividuele easken om de saak te berikken, oars is it om de karre foar it hynder te setten.
Wiring neffens de folgjende prinsipes.
(1) Yn 't algemien moat de earste wurde bedrade foar macht en grûnlinen om de elektryske prestaasjes fan it bestjoer te garandearjen.Binnen de grinzen fan de betingsten, besykje te ferbreedzjen de macht oanbod, grûn line breedte, leafst breder as de macht line, harren relaasje is: grûn line> macht line> sinjaal line, meastal de sinjaal line breedte: 0.2 ~ 0.3mm (sawat 8-12mil), de tinste breedte oant 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), de macht line is oer it algemien 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil).100 mil).De PCB fan digitale circuits kin brûkt wurde om te foarmjen in sirkwy fan brede grûn triedden, dat is, te foarmjen in grûn netwurk te brûken (analog circuit grûn kin net brûkt wurde op dizze wize).
(2) pre-wiring fan 'e strangere easken fan' e line (lykas hege-frekwinsje rigels), de ynfier en útfier kant linen moatte wurde mijd neist parallel, dus as net te produsearje wjerspegele ynterferinsje.As it nedich is, moat grûn isolaasje tafoege wurde, en de bedrading fan twa neistlizzende lagen moat loodrecht op elkoar wêze, parallel om maklik parasitêre koppeling te meitsjen.
(3) oscillator shell grounding, de klok line moat wêze sa koart mooglik, en kin net liede oeral.Clock oscillation circuit hjirûnder, spesjale hege-snelheid logika circuit diel te fergrutsjen it gebiet fan 'e grûn, en moat net gean oare sinjaal rigels te meitsje de omlizzende elektryske fjild tend to nul ;.
(4) sa fier mooglik mei 45 ° fold wiring, net brûke 90 ° fold, om te ferminderjen de strieling fan hege-frekwinsje sinjalen;(hege easken fan 'e line brûke ek dûbele bôgeline)
(5) eltse sinjaal rigels net foarmje loops, lykas net te ûntkommen, loops moatte wêze sa lyts mooglik;sinjaal rigels moatte hawwe sa min mooglik gatten.
(6) de kaai line sa koart en dik mooglik, en oan beide kanten mei in beskermjende grûn.
(7) troch de flakke kabel-oerdracht fan gefoelige sinjalen en lûdfjildbânsinjaal, om de manier "grûn - sinjaal - grûn" te brûken om út te lieden.
(8) Key sinjalen moatte wurde reservearre foar test punten te fasilitearjen produksje en ûnderhâld testen
(9) Nei't de skematyske wiring foltôge is, moat de wiring optimisearre wurde;tagelyk, nei de inisjele netwurkkontrôle en DRC-kontrôle is korrekt, it unwired gebiet foar grûnfolling, mei in grut gebiet fan koperen laach foar grûn, yn 'e printe circuit board wurdt net brûkt op it plak binne ferbûn mei de grûn as grûn.Of meitsje in multilayer board, macht en grûn elk besette in laach.
PCB wiring proses easken (kin ynsteld wurde yn 'e regels)
(1) Lineke
Yn it algemien, de sinjaal line breedte fan 0.3mm (12mil), de macht line breedte fan 0.77mm (30mil) of 1.27mm (50mil);tusken de line en de line en de ôfstân tusken de line en de pad is grutter as of gelyk oan 0.33mm (13mil), de eigentlike tapassing, de betingsten moatte wurde beskôge as de ôfstân wurdt ferhege.
Wiring tichtens is heech, kin beskôge wurde (mar net oan te rieden) te brûken IC pins tusken de twa rigels, de line breedte fan 0.254mm (10mil), de line spacing is net minder as 0.254mm (10mil).Yn spesjale gefallen, as it apparaat pins binne tichter en smeller breedte, kin de line breedte en line spacing wurde fermindere as passend.
(2) Solder pads (PAD)
Solder pad (PAD) en oergong gat (VIA) de basis easken binne: de diameter fan de skiif dan de diameter fan it gat te wêzen grutter as 0.6mm;bygelyks, algemiene doel pin wjerstannen, capacitors en yntegrearre circuits, ensfh, mei help fan de skiif / gat grutte 1.6mm / 0.8mm (63mil / 32mil), sockets, pins en diodes 1N4007, ensfh, mei help fan 1.8mm / 1.0mm (71mil / 39mil).Praktyske tapassingen, moatte wurde basearre op 'e werklike grutte fan' e komponinten om te bepalen, as beskikber, kinne passend wêze om de grutte fan 'e pad te fergrutsjen.
PCB board design komponint mounting diafragma moat grutter wêze as de werklike grutte fan de komponint pins 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) of sa.
(3) over-hole (VIA)
Algemien 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil).
Wannear't de wiring tichtens is heech, de over-hole grutte kin wurde fermindere passend, mar moat net wêze te lyts, 1.0mm / 0.6mm (40mil / 24mil) kin wurde beskôge.
(4) De ôfstân easken fan de pad, line en fias
PAD en VIA: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD en PAD: ≥ 0.3mm (12mil)
PAD en TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
TRACK en TRACK: ≥ 0.3mm (12mil)
By hegere tichtens.
PAD en VIA: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD en PAD: ≥ 0.254mm (10mil)
PAD en TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
TRACK en TRACK: ≥ 0.254mm (10mil)
7: Wiring optimalisaasje en silkscreen
"D'r is gjin bêste, allinich better"!Nettsjinsteande hoefolle jo yn it ûntwerp grave, as jo klear binne mei tekenjen, gean dan om te sjen, jo sille noch altyd fiele dat in protte plakken kinne wurde wizige.De algemiene ûntwerpûnderfining is dat it twa kear sa lang duorret om de bedrading te optimalisearjen as it docht om de earste bedrading te dwaan.Nei it gefoel dat der gjin plak is om te feroarjen, kinne jo koper lizze.Koper lizze algemien lizze grûn (joech omtinken foar de skieding fan analoge en digitale grûn), multi-laach board kin ek moatte lizze macht.As foar silkscreen, wês foarsichtich dat jo net blokkearre wurde troch it apparaat of fuortsmiten wurde troch it oergat en pad.Tagelyk sjocht it ûntwerp rjochtfeardich op 'e komponint side, it wurd op' e ûnderste laach moat wurde makke spegelbyldferwurking, om it nivo net te betiizjen.
8: Netwurk, DRC-kontrôle en struktuerkontrôle
Ut it ljocht tekening foardat, algemien moatte kontrolearje, elk bedriuw sil hawwe harren eigen Check List, ynklusyf it prinsipe, design, produksje en oare aspekten fan de easken.It folgjende is in yntroduksje fan 'e twa wichtichste kontrôlefunksjes levere troch de software.
9: Utfier ljocht skilderij
Foardat ljocht tekening útfier, moatte jo derfoar soargje dat it fineer is de lêste ferzje dy't is foltôge en foldocht oan de ûntwerp easken.De útfierbestannen foar ljochttekening wurde brûkt foar it boerdfabryk om it boerd te meitsjen, it sjabloanfabryk om it sjabloan te meitsjen, it lassfabryk om de prosesbestannen te meitsjen, ensfh.
De útfierbestannen binne (nimme fjouwer-laach board as foarbyld)
1).Wiring laach: ferwiist nei de konvinsjonele sinjaal laach, benammen wiring.
Neamd L1, L2, L3, L4, wêrby't L de laach fan 'e ôfstimmingslaach stiet.
2).Silk-screen laach: ferwiist nei it ûntwerp triem foar it ferwurkjen fan silk-screening ynformaasje yn it nivo, meastentiids de boppeste en ûnderste lagen hawwe apparaten of logo gefal, der sil in boppelaach silk-screening en ûnderste laach silk-screening.
Namme: De boppeste laach wurdt neamd SILK_TOP ;de ûnderste laach wurdt neamd SILK_BOTTOM.
3).Solderresistlaach: ferwiist nei de laach yn it ûntwerpbestân dat ferwurkingsynformaasje leveret foar de griene oaljecoating.
Namme: De boppeste laach wurdt neamd SOLD_TOP;de ûnderste laach wurdt neamd SOLD_BOTTOM.
4).Stencil laach: ferwiist nei it nivo yn it ûntwerp triem dat jout ferwurkjen ynformaasje foar solder paste coating.Gewoanlik, yn it gefal dat d'r SMD-apparaten binne op sawol de boppeste as ûnderste lagen, sil d'r in sjabloan boppeste laach en in sjabloan ûnderste laach wêze.
Namme: De boppeste laach wurdt neamd PASTE_TOP ;de ûnderste laach wurdt neamd PASTE_BOTTOM.
5).Boarlaach (befettet 2 bestannen, NC DRILL CNC boarbestân en DRILL DRAWING boartekening)
neamd respektivelik NC DRILL en DRILL DRAWING.
10: Ljocht tekening resinsje
Nei de útfier fan ljocht tekening nei ljocht tekening review, Cam350 iepen en koartsluting en oare aspekten fan de kontrôle foar it ferstjoeren nei it bestjoer fabryk board, de letter ek moatte betelje omtinken oan it bestjoer engineering en probleem antwurd.
11: PCB board ynformaasje(Gerber ljocht skilderij ynformaasje + PCB board easken + gearstalling board diagram)
12: PCB board fabryk engineering EQ befêstiging(board engineering en probleem antwurd)
13: PCBA placement data útfier(sjabloanynformaasje, pleatsingsbitnûmerkaart, komponintkoördinaatbestân)
Hjir is alle workflow fan in projekt PCB-ûntwerp kompleet
PCB-ûntwerp is in tige detaillearre wurk, dus it ûntwerp moat ekstreem foarsichtich en geduldich wêze, folslein beskôgje alle aspekten fan 'e faktoaren, ynklusyf it ûntwerp om rekken te hâlden mei de produksje fan gearkomste en ferwurking, en letter om ûnderhâld en oare problemen te fasilitearjen.Derneist sil it ûntwerp fan guon goede wurkwizen jo ûntwerp ridliker meitsje, effisjinter ûntwerp, makliker produksje en bettere prestaasjes.Goed ûntwerp brûkt yn deistige produkten, konsuminten sille ek mear wis wêze en fertrouwen.
Post tiid: mei-26-2022