Om te fasilitearjen produksje, PCB stitching algemien moatte ûntwerpe Mark punt, V-slot, proses râne.
I. De foarm fan de stavering plaat
1. It bûtenste frame fan 'e PCB-splitsingsboerd (klemrâne) moat sletten-loop-ûntwerp wêze om te soargjen dat it PCB-splicingboard net ferfoarme wurdt nei't it op' e fixture is fêstmakke.
2. PCB splice breedte ≤ 260mm (SIEMENS line) of ≤ 300mm (FUJI line);as automatyske dispensing is nedich, PCB splice breedte x lingte ≤ 125 mm x 180 mm.
3. PCB splicing board foarm sa ticht by it fjouwerkant mooglik, oanrikkemandearre 2 × 2, 3 × 3, ...... splicing board;mar net staverje yn 'e yin en yang board.
II.V-slot
1. nei it iepenjen fan de V-slot, de oerbleaune dikte X moat wêze (1/4 ~ 1/3) board dikte L, mar de minimale dikte X moat wêze ≥ 0.4mm.De boppegrins fan 'e swierdere load-bearing board kin wurde nommen, de legere limyt fan' e lichtere load-bearing board.
2. V-slot oan beide kanten fan 'e boppeste en legere notches fan' e misalignment S moat wêze minder as 0,1mm;fanwege de minimale effektive dikte fan de beheinings, de dikte fan minder as 1,2 mm board, moat net brûke V-slot spell board manier.
III.Merk punt
1. Stel de referinsje posisjonearring punt, meastal yn 'e posisjonearring punt om it ferlof 1,5 mm grutter as syn net-resistant soldering gebiet.
2. Brûkt om te helpen de optyske posisjonearring fan de pleatsing masine hat in chip apparaat PCB board diagonaal op syn minst twa asymmetrysk referinsje punten, de hiele PCB optyske posisjonearring mei de referinsje punt is oer it generaal yn 'e hiele PCB diagonaal oerienkommende posysje;stik PCB optyske posisjonearring mei it referinsjepunt is oer it generaal yn it stik PCB diagonaal oerienkommende posysje.
3. foar lead spacing ≤ 0.5mm QFP (fjouwerkant plat pakket) en bal spacing ≤ 0.8mm BGA (ball grid array pakket) apparaten, om te ferbetterjen de pleatsing krektens, de easken fan de IC twa diagonaal set fan referinsjepunten.
IV.It proses râne
1. It bûtenste frame fan it patching board en de ynterne lytse boerd, lyts boerd en lyts boerd tusken de ferbining punt tichtby it apparaat kin net wêze grut of útspringende apparaten, en komponinten en de râne fan 'e PCB board moatte wurde lofts mei mear as 0.5mm romte om de normale wurking fan it snijwurk te garandearjen.
V. it bestjoer posisjonearring gatten
1. foar PCB posisjonearring fan it hiele bestjoer en foar de posisjonearring fan fine-pitch apparaten benchmark symboalen, yn prinsipe, in toanhichte fan minder as 0,65 mm QFP moatte wurde ynsteld yn syn diagonaal posysje;PCB subboard posisjonearring benchmark symboalen moatte wurde brûkt yn pearen, arranzjearre op de diagonaal fan de posisjonearring eleminten.
2. Grutte komponinten moatte wurde ferlitten mei posisjonearring kolommen of posisjonearring gatten, rjochte op lykas I / O Schnittstellen, mikrofoans, batterij Schnittstellen, microswitches, headphone Schnittstellen, motors, etc.
In goede PCB-ûntwerper, yn it collocation-ûntwerp, om de produksjefaktoaren te beskôgjen, om ferwurking te fasilitearjen, produksje-effisjinsje te ferbetterjen en produksjekosten te ferminderjen.
Post tiid: mei-06-2022