Op it stuit wurdt PCB-kopiearjen ek gewoanwei oantsjutten as PCB-klonen, PCB-reverse-ûntwerp, of PCB-reverse R&D yn 'e yndustry.Der binne in protte mieningen oer de definysje fan PCB kopiearjen yn 'e yndustry en akademy, mar se binne net folslein.As wy wolle jaan in krekte definysje fan PCB kopiearjen, kinne wy leare út de autoritative PCB kopiearjen laboratoarium yn Sina: PCB kopiearjen Board, dat is, op it útgongspunt fan besteande elektroanyske produkten en circuit boards, reverse analyze fan circuit boards wurdt útfierd troch middel fan reverse R & D technology, en de PCB dokuminten, BOM dokuminten, skematyske diagram dokuminten en PCB silkscreen produksje dokuminten fan de orizjinele produkten wurde restaurearre yn 1: 1 ferhâlding, en dan PCB boards en komponinten wurde makke mei help fan dizze technyske dokuminten en produksje dokuminten Parts welding, flying pin test, circuit board debuggen, in folsleine kopy fan de oarspronklike circuit board template.Om't de elektroanyske produkten allegear binne makke fan alle soarten circuitboards, kinne de heule set fan technyske gegevens fan alle elektroanyske produkten wurde ekstrahearre en kinne de produkten kopieare en klone wurde troch it proses fan PCB-kopiearjen te brûken.
It technyske ymplemintaasjeproses fan PCB-boerdlêzing is ienfâldich, dat is, de earste scan fan it circuitboard dat moat wurde kopiearre, registrearje de detaillearre komponint lokaasje, ûntmantelje dan de komponinten om BOM te meitsjen en materiaal oankeap te regeljen, scan dan it lege boerd om foto's te nimmen , en dan ferwurkje se troch board lêzen software te herstellen se nei PCB board tekening triemmen, en dan stjoer de PCB triemmen oan de plaat meitsjen fabryk te meitsjen boards.Neidat de buorden wurde makke, se wurde kocht Components wurde laske oan de PCB, en dan hifke en debuggen.
De spesifike technyske stappen binne as folget:
Stap 1: krije in PCB, registrearje earst de modellen, parameters en posysjes fan alle komponinten op it papier, foaral de rjochting fan 'e diode, trije-stap buis, en IC-notch.It is better om twa foto's te nimmen fan 'e lokaasje fan it gaselemint mei in digitale kamera.No is de PCB circuit board mear en mear avansearre, en de diode triode op it is net sichtber.
Stap 2: Fuortsmite alle komponinten en tin út it pad gat.Skjinje de PCB mei alkohol en set it yn 'e scanner.As de scanner scant, moat it wat scanpiksels wat opheffe om in dúdliker byld te krijen.Poets dan de boppeste laach en ûnderste laach in bytsje mei wettergaaspapier oant de koperfilm helder is, set se yn 'e scanner, start Photoshop, en feegje de twa lagen yn kleur.Tink derom dat de PCB horizontaal en fertikaal yn 'e scanner pleatst wurde moat, oars kin de skande ôfbylding net brûkt wurde.
Stap 3: Pas de kontrast en helderheid fan it doek oan om de kontrast tusken it diel mei koperfilm en it diel sûnder koperfilm sterk te meitsjen.Draai dan de sekundêre ôfbylding nei swart en wyt om te kontrolearjen oft de linen dúdlik binne.As net, werhelje dizze stap.As it dúdlik is, bewarje de tekening as top BMP- en BOT BMP-bestannen yn swart en wyt BMP-formaat.As d'r in probleem is mei de tekening, kinne jo Photoshop brûke om it te reparearjen en te korrigearjen.
De fjirde stap: konvertearje twa BMP-formaatbestannen yn PROTEL-formaatbestannen, en oerdrage se yn twa lagen yn PROTEL.As de lokaasje fan PAD en VIA oer twa nivo's yn prinsipe oerienkomt, lit it sjen dat de earste pear stappen tige goed binne, en as der ôfwikingen binne, werhelje de tredde stappen.Sa PCB board kopiearjen is hiel geduldich wurk, omdat in lyts probleem sil beynfloedzje de kwaliteit en oerienkommende graad nei board kopiearjen.Stap 5: konvertearje de BMP fan 'e boppeste laach nei de boppeste PCB.Soarch omtinken om it te konvertearjen nei de seide laach, dat is de giele laach.
Dan kinne jo trace de line yn de boppeste laach, en pleats it apparaat neffens de tekening yn stap 2. Wiskje de siden laach nei tekening.Werhelje oant alle lagen binne tekene.
Stap 6: oerdrage yn 'e boppeste PCB en BOT PCB yn Protel en kombinearje se yn ien figuer.
Stap 7: brûke laser printer te printsjen boppeste laach en ûnderste laach op transparante film (1: 1 ratio), mar de film op dat PCB, en ferlykje oft der in flater.As jo gelyk hawwe, sille jo slagje.
In kopyboerd as it orizjinele boerd waard berne, mar it wie mar heal klear.Wy moatte ek testje oft de elektroanyske technyske prestaasjes fan it bestjoer itselde is as dy fan it orizjinele bestjoer.As it itselde is, is it echt dien.
Tink derom: as it in multilayer board is, moat it foarsichtich gepolijst wurde oan 'e binnenste laach, en werhelje de kopiearjen stappen fan stap 3 oant stap 5. Fansels is de nammejouwing fan 'e figuer ek oars.It moat bepaald wurde neffens it oantal lagen.Yn 't algemien is it kopiearjen fan it dûbelsidich boerd folle ienfâldiger dan dat fan it mearlagige boerd, en de ôfstimming fan it mearlagige boerd is gevoelig foar ûnkrekt, dus it kopiearjen fan it mearlagige boerd moat benammen foarsichtich en foarsichtich wêze (wêrby't de ynterne troch-gat en de It is maklik te hawwen problemen mei de troch-gatten).
Kopiearjemetoade foar dûbelsidich boerd:
1. Scan de boppeste en legere oerflak fan it circuit board, en bewarje twa BMP pictures.
2. Iepenje de software foar kopiearje board, klikje op "bestân" en "iepenje basiskaart" om in skansearre ôfbylding te iepenjen.Fergrutsje it skerm mei side, sjoch it pad, druk op PP om in pad te pleatsen, sjoch de line, en druk op PT om te rûte Krekt as in tekening fan in bern, tekenje ien kear yn dizze software, en klikje op "bewarje" om in B2P-bestân te generearjen.
3. Klikje op "bestân" en "iepen ûnderkant" wer om de skande kleurkaart fan in oare laach te iepenjen;4. Klikje op "bestân" en "iepenje" wer om de earder bewarre B2P-bestân te iepenjen.Wy sjogge de nij kopiearre board, dat is steapele op dizze foto - deselde PCB board, de gatten binne yn deselde posysje, mar de circuit ferbining is oars.Sa drukke wy op "opsjes" - "Laachynstellingen", skeakelje hjir it sirkwy en skermprintsjen fan 'e boppeste laach fan it skerm út, wêrtroch allinich mearlaachige fias oerbliuwe.5. De fias op de boppeste laach binne itselde as dy op de ûnderste laach.
Artikel en foto's fan it ynternet, as in ynbreuk is, nim dan earst kontakt mei ús op om te wiskjen.
NeoDen leveret in folsleine SMT-assemblageline-oplossings, ynklusyf SMT-reflow-oven, golfsoldermasjine, pick-and-place-masine, solderpasteprinter, PCB-loader, PCB-unloader, chipmounter, SMT AOI-masine, SMT SPI-masine, SMT X-Ray-masine, SMT assemblage line apparatuer, PCB produksje Equipment SMT spare dielen, ensfh eltse soarte SMT masines dy't jo miskien nedich, nim dan kontakt mei ús op foar mear ynformaasje:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web 2:www.neodensmt.com
E-post:info@neodentech.com
Posttiid: Jul-20-2020