WylstSMT AOI masinekin brûkt wurde op meardere lokaasjes op de SMT produksje line te spoaren spesifike mankeminten, AOI ynspeksje apparatuer moat wurde pleatst op in lokaasje dêr't de measte mankeminten kinne wurde identifisearre en korrizjearre sa betiid mooglik.D'r binne trije haadkontrôlelokaasjes:
Nei de solder paste wurdt printe
As it printproses foar solderpast foldocht oan 'e easken, kin it oantal ICT-defekten signifikant wurde fermindere.Typyske printdefekten omfetsje de folgjende:
A.Unfoldwaande soldering tin atstencil printer.
B. Tefolle solder op 'e solder pad.
C. Min tafal fan solder oan solder pad.
D. Soldeerbrêge tusken pads.
Yn ICT is de kâns op defekten relatyf oan dizze situaasjes direkt evenredich mei de earnst fan 'e situaasje.Wat minder tin liedt selden ta mankeminten, wylst swiere gefallen, lykas fûnemintele tin, hast altyd liede ta mankeminten yn ICT.Unfoldwaande solder kin in oarsaak wêze fan komponintferlies of iepen soldergewrichten.Lykwols, it besluten wêr't te pleatsen AOI fereasket erkenne dat komponint ferlies kin foarkomme foar oare redenen dy't moatte wurde opnaam yn de ynspeksje plan.Dizze lokaasjeynspeksje stipet it meast direkt proses folgjen en karakterisearring.Kwantitative proses kontrôle gegevens op dit stadium omfiemet printsjen offset en solder folume ynformaasje, wylst kwalitative ynformaasje oer printe solder wurdt ek produsearre.
Foarôfgeand oanreflow oven
De ynspeksje wurdt dien neidat de komponint is pleatst yn de solder paste op it bestjoer en foardat de PCB wurdt fieden yn de reflow oven.Dit is in typysk plak om de ynspeksjemasine te pleatsen, om't de measte defekten fan solderpastaprintsjen en masine pleatsing hjir te finen binne.De kwantitative proses kontrôle ynformaasje oanmakke op dizze lokaasje jout ynformaasje oer de kalibraasje fan hege-snelheid chip masines en tichtby lizzende komponint mounting apparatuer.Dizze ynformaasje kin brûkt wurde om komponint pleatsing te feroarjen of oan te jaan dat de mounter kalibraasje nedich is.De ynspeksje fan dizze lokaasje foldocht oan it doel fan it proses trace.
Nei reflow soldering
Kontrolearje oan 'e ein fan it SMT-proses, dat is de populêrste opsje foar AOI, om't dit is wêr't alle assemblagefouten kinne wurde fûn.Post-reflow-ynspeksje leveret in hege graad fan feiligens, om't it flaters identifisearret feroarsake troch solderpaste-printsjen, komponintmontage en it reflowproses.
Posttiid: Dec-11-2020