SMT basiskennis
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Wat is SMT:
Yn 't algemien ferwiist nei it gebrûk fan automatyske gearstallingsapparatuer om chip-type en miniaturisearre leadless of koarte-lead oerflak gearstalling komponinten / apparaten (oantsjutten as SMC / SMD, faaks neamd chip komponinten) direkt oan it oerflak fan de printe circuit board (PCB) Of oare elektroanyske gearkomste technology op de oantsjutte posysje op it oerflak fan it substraat, ek bekend as oerflak mount technology of oerflak mount technology, oantsjutten as SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) is in opkommende yndustriële technology yn 'e elektroanika-yndustry.De opkomst en rappe ûntwikkeling dêrfan binne in revolúsje yn 'e yndustry foar elektroanikamontage.It is bekend as de "Rising Star" fan 'e elektroanika-yndustry.It makket elektroanyske gearstalling hieltyd mear Hoe flugger en ienfâldiger it is, de flugger en flugger de ferfanging fan ferskate elektroanyske produkten, hoe heger it yntegraasjenivo, en de goedkeaper de priis, hawwe in geweldige bydrage levere oan 'e rappe ûntwikkeling fan' e IT ( Ynformaasje Technology) yndustry.
Surface mount technology is ûntwikkele út de produksje technology fan komponint circuits.Fan 1957 oant no is de ûntwikkeling fan SMT troch trije stadia gien:
De earste etappe (1970-1975): It wichtichste technyske doel is it tapassen fan miniaturisearre chipkomponinten yn 'e produksje en fabrikaazje fan hybride elektryske (neamd dikke film-sirkels yn Sina).Fanút dit perspektyf is SMT tige wichtich foar yntegraasje It produksjeproses en technologyske ûntwikkeling fan circuits hawwe wichtige bydragen levere;tagelyk, SMT is begûn in soad brûkt yn sivile produkten lykas kwarts elektroanyske horloazjes en elektroanyske rekkenmasines.
De twadde etappe (1976-1985): it befoarderjen fan de rappe miniaturisaasje en multyfunksjonalisaasje fan elektroanyske produkten, en begûn in soad brûkt te wurden yn produkten lykas fideokamera's, headsetradio's en elektroanyske kamera's;tagelyk waard in grut oantal automatisearre apparatuer foar oerflakmontage ûntwikkele.
De tredde etappe (1986-no): It haaddoel is om kosten te ferminderjen en de prestaasjes-priisferhâlding fan elektroanyske produkten fierder te ferbetterjen.Mei de folwoeksenheid fan SMT-technology en de ferbettering fan prosesbetrouberens hawwe elektroanyske produkten brûkt yn 'e militêre en ynvestearring (yndustriële apparatuer foar auto-komputerkommunikaasjeapparatuer) fjilden rap ûntwikkele.Tagelyk binne in grut oantal automatisearre assemblage-apparatuer en prosesmetoaden ûntstien om chipkomponinten te meitsjen.
2. Skaaimerken fan SMT:
① Hege montagetichtens, lytse grutte en licht gewicht fan elektroanyske produkten.It folume en gewicht fan SMD-komponinten binne mar sawat 1/10 fan tradisjonele plug-in-komponinten.Algemien, neidat SMT is oannommen, wurdt it folume fan elektroanyske produkten fermindere troch 40% ~ 60% en it gewicht wurdt fermindere troch 60%.~80%.
② Hege betrouberens, sterke anty-vibraasjefermogen, en lege taryf fan solder joint defect.
③ Goede hege frekwinsje eigenskippen, ferminderjen fan elektromagnetyske en radiofrekwinsje ynterferinsje.
④ It is maklik om automatisearring te realisearjen en produksje-effisjinsje te ferbetterjen.
⑤ Besparje materialen, enerzjy, apparatuer, mankrêft, tiid, ensfh.
3. Klassifikaasje fan oerflak mount metoaden: Neffens de ferskillende prosessen fan SMT, SMT wurdt ferdield yn dispensing proses (wave soldering) en solder paste proses (reflow soldering).
Har wichtichste ferskillen binne:
①It proses foar it patchjen is oars.De earste brûkt patchlym en de lêste brûkt solderpasta.
②It proses nei patching is oars.De eardere giet troch de reflow oven om de lijm te genêzen en de komponinten oan it PCB-boerd te plakjen.Wave soldering is nedich;de lêste giet troch de reflow oven foar soldering.
4. Neffens it proses fan SMT kin it ferdield wurde yn 'e folgjende soarten: single-sided mounting proses, dûbele-sided mounting proses, dûbelsidige mingde ferpakking proses
①Samleare mei allinich oerflakbefestigingskomponinten
A. Single-sided assembly mei allinnich oerflak mounting (enkelsidige mounting proses) Proses: skerm printsjen solder paste → mounting komponinten → reflow soldering
B. Dûbelsidich gearstalling mei allinich oerflakmontage (dûbelsidich montageproses) Proses: skermprintsje solderpasta → montagekomponinten → reflow soldering → reverse side → skermprint solder paste → montagekomponinten → reflow soldering
② Sammelje mei komponinten foar oerflakbefestiging oan 'e iene kant en in mingsel fan komponinten foar oerflakbefestiging en perforearre komponinten oan' e oare kant (dûbelsidich mingd assemblageproses)
Proses 1: Skermprintsje soldeerpasta (boppekant) → montagekomponinten → reflow soldering → efterkant → dispensing (ûnderkant) → montagekomponinten → hege temperatuer útharding → efterkant → mei de hân ynfoege komponinten → welle soldering
Proses 2: Skermprintsje soldeerpasta (boppekant) → montagekomponinten → reflow soldering → masine plug-in (boppekant) → efterkant → dispensing (ûnderkant) → patch → hege temperatuer curing → wave soldering
③ It boppeste oerflak brûkt perforearre komponinten en it ûnderste oerflak brûkt komponinten foar oerflakbefestiging (dûbelsidich mingd assemblageproses)
Proses 1: Dispensing → mounting komponinten → hege temperatuer curing → efterkant → hân ynfoegje komponinten → wave soldering
Proses 2: Masine plug-in → efterkant → dispensing → patch → hege temperatuer curing → wave soldering
Spesifyk proses
1. Single-sided oerflak gearstalling proses flow Tapasse solder paste te mount komponinten en reflow soldering
2. Double-sided oerflak assembly proses flow A side jildt solder paste te mount komponinten en reflow soldering flap B side jildt solder paste te mount komponinten en reflow soldering
3. Single-sided mingde gearstalling (SMD en THC binne oan deselde kant) In kant jildt solder paste te mount SMD reflow soldering A side interposing THC B side wave soldering
4. Single-sided mingde gearstalling (SMD en THC binne oan beide kanten fan de PCB) Tapasse SMD adhesive oan de B kant te mount de SMD adhesive curing flap A side ynfoegje THC B side wave solder
5. Dûbelsidige mingde mounting (THC is oan kant A, beide kanten A en B hawwe SMD) Tapasse solderpasta oan kant A om SMD te montearjen en dan flow solder flipboard B side tapasse SMD lijm om SMD lijm curing flipboard A te montearjen kant te ynfoegje THC B Surface wave soldering
6. Dûbelsidich mingde gearstalling (SMD en THC oan beide kanten fan A en B) In side tapasse solderpasta om SMD reflow soldering flap te montearjen B side tapasse SMD lijm mounting SMD glue curing flap A side ynfoegje THC B side wave soldering B- kant hânlieding welding
Fives.SMT komponint kennis
Faak brûkte soarten SMT-komponinten:
1. Surface mount wjerstannen en potentiometers: rjochthoekige chip wjerstannen, silindryske fêste wjerstannen, lytse fêste wjerstannen netwurken, chip potentiometers.
2. Surface mount capacitors: multilayer chip keramyske capacitors, tantaal electrolytic capacitors, aluminium electrolytic capacitors, mica capacitors
3. Surface mount inductors: wire-wound chip inductors, multilayer chip inductors
4. Magnetic beads: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Oare chip komponinten: chip multilayer varistor, chip termistor, chip oerflak wave filter, chip multilayer LC filter, chip multilayer fertraging line
6. Surface mount semiconductor apparaten: diodes, lytse skets ferpakt transistors, lytse skets ferpakt yntegrearre circuits SOP, leaded plastic pakket yntegrearre circuits PLCC, quad flat pakket QFP, keramyske chip carrier, gate array sfearyske pakket BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen leveret in folsleine SMT-assemblageline-oplossings, ynklusyf SMT-reflow-oven, golfsoldermasjine, pick-and-place-masine, solderpasteprinter, PCB-loader, PCB-unloader, chipmounter, SMT AOI-masine, SMT SPI-masine, SMT X-Ray-masine, SMT assemblage line apparatuer, PCB produksje Equipment SMT spare dielen, ensfh eltse soarte SMT masines dy't jo miskien nedich, nim dan kontakt mei ús op foar mear ynformaasje:
Posttiid: Jul-23-2020