Yn it SMT-pleatsingsproduksjeproses is it faaks nedich om SMD-lijm, solderpasta, sjabloan en oare helpmiddels te brûken, dizze helpmaterialen yn it SMT-heule assemblageproduksjeproses, de produktkwaliteit, produksje-effisjinsje spilet in fitale rol.
1. Opslachperioade (Shelf Life)
Under de oantsjutte betingsten kin it materiaal as produkt noch oan 'e technyske easken foldwaan en de passende prestaasjes fan' e opslachtiid behâlde.
2. Pleatstiid (wurktiid)
Chip adhesive, solder paste yn gebrûk foardat bleatstelling oan de oantsjutte omjouwing kin noch behâlde de oantsjutte gemyske en fysike eigenskippen fan 'e langste tiid.
3. Viskositeit (viskositeit)
Chip adhesive, solder paste yn de natuerlike drip fan de adhesive eigenskippen fan de drop fertraging.
4. Thixotropy (Thixotropy Ratio)
Chip adhesive en solder paste hat de skaaimerken fan floeistof doe't extruded ûnder druk, en gau wurden bêst plestik nei extrusion of stopje it tapassen fan druk.Dit karakteristyk wurdt thixotropy neamd.
5. Slumping (Slump)
Nei it printsjen fan destencil printerfanwege swiertekrêft en oerflak spanning en temperatuer stiging of parkeare tiid is te lang en oare redenen feroarsake troch de hichte reduksje, de ûnderste gebiet bûten de oantsjutte grins fan de slump fenomeen.
6. Fersprieding
De ôfstân dy't de adhesive ferspraat by keamertemperatuer nei dispensing.
7. Adhesion (Tack)
De grutte fan 'e adhesion fan' e solderpasta oan 'e komponinten en de feroaring fan har adhesion mei de feroaring fan opslachtiid nei it printsjen fan' e solder paste.
8. Wetting (Wetting)
De smelte solder yn 'e koper oerflak te foarmjen in unifoarm, glêd en ûnbrutsen steat fan' e solder tinne laach.
9. No-clean Solder Paste (No-clean Solder Paste)
Solderpasta dy't allinich in spoar fan harmless solderresten befettet nei it solderen sûnder de PCB te skjin te meitsjen.
10. Lege temperatuer solder Paste (Low Temperatur Paste)
Solderpasta mei smelttemperatuer leger dan 163 ℃.
Post tiid: Mar-16-2022