Mei de foarútgong fan wittenskip en technology, mobile telefoans, tablet kompjûters en oare elektroanyske produkten binne ljocht, lyts, draachbere foar de ûntwikkeling trend, yn de SMT ferwurkjen fan elektroanyske komponinten wurde ek lytser, de eardere 0402 kapasityf dielen binne ek in grut oantal fan 0201 grutte te ferfangen.Hoe te garandearjen de kwaliteit fan de solder gewrichten is wurden in wichtich probleem fan hege-precision SMD.Solder gewrichten as brêge foar welding, syn kwaliteit en betrouberens bepaalt de kwaliteit fan elektroanyske produkten.Mei oare wurden, yn it produksjeproses wurdt de kwaliteit fan SMT úteinlik útdrukt yn 'e kwaliteit fan' e solder joints.
Op it stuit, yn 'e elektroanika-yndustry, hoewol it ûndersyk nei leadfrije solder hat grutte foarútgong makke en is begon te befoarderjen fan har tapassing wrâldwiid, en miljeuproblemen binne in protte soargen oer, is it gebrûk fan Sn-Pb solder alloy sêfte soldeertechnology is no noch de wichtichste ferbining technology foar elektroanyske circuits.
In goede solder joint moat wêze yn 'e libbenssyklus fan' e apparatuer, syn meganyske en elektryske eigenskippen binne net mislearre.Syn uterlik wurdt toand as:
(1) In folslein en glêd glânzjend oerflak.
(2) De juste hoemannichte solder en solder om de pads en leads fan 'e soldered dielen folslein te dekken, de komponinthichte is matig.
(3) goede wettability;de râne fan it soldering punt moat wêze tinne, solder en pad oerflak wietting hoek fan 300 of minder is goed, it maksimum net mear as 600.
SMT ferwurkjen uterlik ynspeksje ynhâld:
(1) oft de komponinten ûntbrekke.
(2) Oft de komponinten ferkeard oanbrocht binne.
(3) Der is gjin koartsluting.
(4) oft de firtuele welding;firtuele welding is relatyf komplekse redenen.
I. it oardiel fan falske welding
1. It brûken fan online tester spesjale apparatuer foar ynspeksje.
2. Visual ofAOI ynspeksje.Doe't de solder gewrichten fûn te min solder solder wetting min, of solder gewrichten yn 'e midden fan' e brutsen naad, of solder oerflak wie konvex bal, of solder en SMD net tútsje fúzje, ensfh, wy moatte betelje omtinken oan, sels as it ferskynsel fan in lichte ferburgen gefaar, moatte fuortendaliks bepale oft der in batch fan soldering problemen.Oardiel is: sjen oft mear PCB op deselde lokaasje fan 'e solder gewrichten hawwe problemen, lykas gewoan yndividuele PCB problemen, kin wêze solder paste wurdt bekrast, pin deformation en oare redenen, lykas yn in protte PCB op deselde lokaasje hawwe problemen, op dit stuit is it wierskynlik in minne komponint of in probleem feroarsake troch it pad.
II.De oarsaken en oplossings foar de firtuele welding
1. Defect pad design.It bestean fan troch-hole pad is in grutte flater yn 'e PCB design, net hoege te, net brûke, troch-hole sil meitsje it ferlies fan solder feroarsake troch ûnfoldwaande solder;pad spacing, gebiet moat ek wêze in standert wedstriid, of moatte wurde korrizjearre sa gau as mooglik te ûntwerpen.
2. PCB board hat oksidaasje fenomeen, dat is, it pad is net helder.As it ferskynsel fan oksidaasje, kin it rubber brûkt wurde om de okside laach ôf te wipe, sadat syn ljochte opnij ferskynt.pcb board focht, lykas fertocht kin wurde pleatst yn de drogen oven drogen.pcb board hat oalje vlekken, swit vlekken en oare fersmoarging, dizze kear te brûken wetterfrije ethanol te skjin.
3. Printe solder paste PCB, solder paste wurdt skrast, wrijven, sadat it bedrach fan solder paste op de oanbelangjende pads te ferminderjen it bedrach fan solder, sadat it solder is net genôch.Moat op 'e tiid makke wurde.Oanfoljende metoaden beskikber dispenser of kies in bytsje mei in bamboe stok te meitsjen foar de folsleine.
4. SMD (surface-mounted komponinten) fan minne kwaliteit, ferrin, oksidaasje, deformation, resultearret yn falsk soldering.Dit is de meast foarkommende reden.
Oxidearre komponinten binne net helder.It smeltpunt fan it okside nimt ta.
Op dit stuit mei mear as trijehûndert graden fan graden fan elektryske chromium izer plus rosin-type flux kin wurde laske, mar mei mear as twahûndert graden fan SMT reflow soldering plus it brûken fan minder corrosive no-skjin solder paste sil wêze lestich te rane.Dêrom, oksidearre SMD moat net wurde soldered mei reflow oven.Keapje komponinten moatte sjen oft der oksidaasje, en keapje werom yn 'e tiid om te brûken.Op deselde manier kin oksideare solderpasta net brûkt wurde.
Post tiid: Aug-03-2023