5. de kar fan komponinten
De kar fan komponinten moat folslein rekken hâlde mei it eigentlike gebiet fan 'e PCB, foar safier mooglik, it brûken fan konvinsjonele komponinten.Net blyn neistribbet lytse grutte komponinten te kommen tanimmende kosten, IC apparaten moatte betelje omtinken oan de pin foarm en foet spacing, QFP minder as 0.5mm foet spacing moatte wurde soarchfâldich beskôge, yn stee fan direkt kieze de BGA pakket apparaten.Derneist moat de ferpakkingsfoarm fan komponinten, einelektrodegrutte, solderabiliteit, betrouberens fan it apparaat, temperatuertolerânsje, lykas oft it kin oanpasse oan 'e behoeften fan leadfrij soldering) yn rekken brocht wurde.
Nei it selektearjen fan de komponinten moatte jo in goede database fan komponinten opstelle, ynklusyf de ynstallaasjegrutte, pingrutte en fabrikant fan relevante ynformaasje.
6. de kar fan PCB substrates
It substraat moat selektearre wurde neffens de gebrûksbetingsten fan 'e PCB en meganyske en elektryske prestaasjeseasken;neffens de struktuer fan it printe boerd te bepalen it oantal koper-beklaaid oerflak fan it substraat (single-sided, double-sided of multi-layer board);neffens de grutte fan 'e printe boerd, de kwaliteit fan' e ienheid gebiet bearing komponinten te bepalen de dikte fan it substraat board.De kosten fan ferskate soarten materialen ferskille sterk yn 'e seleksje fan PCB-substraten moatte de folgjende faktoaren beskôgje:
Easken foar elektryske prestaasjes.
Faktoaren lykas Tg, CTE, platheid en it fermogen fan gatmetallisaasje.
Priis faktoaren.
7. de printe circuit board anty-elektromagnetyske ynterferinsje design
Foar de eksterne elektromagnetyske ynterferinsje, kin wurde oplost troch de hiele masine shielding maatregels en ferbetterjen de anty-ynterferinsje ûntwerp fan it circuit.Elektromagnetyske ynterferinsje foar de PCB-assemblage sels, yn 'e PCB-yndieling, bedradingûntwerp, moatte de folgjende oerwagings makke wurde:
Ûnderdielen dy't kinne beynfloedzje of bemuoie mei elkoar, de yndieling moat wêze sa fier mooglik of nimme shielding maatregels.
Sinjaal rigels fan ferskillende frekwinsjes, net parallel wiring tichtby elkoar op 'e hege-frekwinsje sinjaal rigels, moatte wurde lein oan syn kant of beide kanten fan' e grûn tried foar shielding.
Foar hege-frekwinsje, hege-snelheid circuits, moatte wurde ûntwurpen sa fier mooglik te dûbelsidige en multi-laach printe circuit board.Double-sided board oan de iene kant fan de yndieling fan sinjaal rigels, de oare kant kin wurde ûntwurpen om grûn;multi-laach board kin wêze gefoelich foar ynterferinsje yn de yndieling fan sinjaal rigels tusken de grûn laach of Netzteil laach;foar magnetron circuits mei lint rigels, transmission sinjaal rigels moatte wurde lein tusken de twa grounding lagen, en de dikte fan de media laach tusken harren as nedich foar berekkening.
Transistorbasis printe rigels en hege-frekwinsje sinjaal rigels moatte wurde ûntwurpen sa koart mooglik te ferminderjen elektromagnetyske ynterferinsje of strieling tidens sinjaal oerdracht.
Komponinten fan ferskate frekwinsjes diele net deselde grûnline, en grûn- en krêftlinen fan ferskate frekwinsjes moatte apart wurde lein.
Digitale circuits en analoge circuits net diele deselde grûn line yn ferbining mei de eksterne grûn fan de printe circuit board kin hawwe in mienskiplik kontakt.
Wurkje mei in relatyf grut potinsjele ferskil tusken de komponinten of printe rigels, moatte fergrutsje de ôfstân tusken elkoar.
8. de termyske ûntwerp fan de PCB
Mei de tanimming fan 'e tichtens fan komponinten gearstald op' e printe boerd, as jo waarmte net op 'e tiid effektyf kinne dissipearje, sil de wurkparameters fan it circuit beynfloedzje, en sels te folle waarmte sil de komponinten mislearje, sadat de thermyske problemen fan it printe boerd, it ûntwerp moat soarchfâldich beskôge wurde, nim oer it algemien de folgjende maatregels:
Fergrutsje it gebiet fan koper folie op de printe boerd mei hege-power komponinten grûn.
waarmte-generearjende komponinten binne net fêstmakke op it bestjoer, of ekstra heatsink.
foar multilayer boards moat de binnengrûn ûntwurpen wurde as in net en tichtby de râne fan it boerd.
Selektearje flamme-fertraagjend of waarmte-resistant type board.
9. PCB moatte wurde makke ôfrûne hoeken
Rjochthoekige PCB's binne gefoelich foar jamming by oerdracht, dus yn it ûntwerp fan 'e PCB moat it boardframe rûne hoeken makke wurde, neffens de grutte fan' e PCB om de straal fan 'e rûne hoeken te bepalen.Piece board en heakje helptiidwurd râne fan de PCB yn de helptiidwurd râne te dwaan ôfrûne hoeken.
Post tiid: Febrewaris 21-2022