Wave soldering sels tin oarsaken en behanneling metoaden

Wave soldering masinesels tin is in mienskiplik probleem yn 'e produksje fan elektroanyske produkten plug-in wave soldering, benammen fanwege de wave soldering sels tin feroarsake troch in ferskaat oan redenen.As jo ​​​​de welle soldering oanpasse wolle om sels tin te ferminderjen, is it needsaaklik om de oarsaken fan welle soldering sels tin út te finen.Hjir om de oarsaken te dielen en ideeën te ferwurkjen.

Wave soldering mei tin oarsaken.

  1. Flux preheating temperatuer is te heech of te leech, algemien yn 100 ~ 110 graden, preheating te leech, flux aktiviteit is net heech.Preheat te heech, yn it tin stielen flux is fuort, mar ek maklik te sels tin.
  2. Gjin flux of flux is net genôch of oneffen, de oerflak spanning fan de smelte steat fan tin wurdt net frijlitten, resultearret yn maklik te even tin.
  3. Kontrolearje de temperatuer fan 'e tinofen, kontrolearje op sa'n 265 graden, it is it bêste om in termometer te brûken om de temperatuer fan' e welle te mjitten as de weachkammen rekke, om't de temperatuersensor fan 'e apparatuer yn' e boaiem fan 'e oven kin wêze of oare lokaasjes.Preheating temperatuer is net genôch sil liede ta komponinten kinne net berikke de temperatuer, it welding proses fanwege de komponint waarmte absorption, resultearret yn earme drag tin, en de foarming fan sels tin.Der kin ek in lege temperatuer fan de tin oven, of welding snelheid is te fluch.
  4. Reguliere kontrôles te dwaan in tin gearstalling analyze, is it mooglik dat koper of oare metalen ynhâld boppe de standert, resultearret yn fermindere mobiliteit fan tin, maklik feroarsake troch sels tin.
  5. Kontrolearje de hoeke fan 'e welle soldering track, 7 graden is best, te flak maklik te hingjen tin.
  6. IC en rige fan min design, gearstald, fjouwer kanten IC dichte foet spacing <0.4mm, gjin tilt hoeke yn it bestjoer.
  7. PCB ferwaarme midden sink deformation feroarsake troch sels tin.
  8. Tin stiel is te heech, de oarspronklike yt tefolle tin, te dik, moat sels.
  9. De circuit board pads binne net ûntwurpen tusken de solder daam, ferbûn nei it printsjen op 'e solder paste;of it circuit board sels is ûntwurpen om in solder dam / brêge, mar yn it klear produkt yn in part of hielendal ôf, dan ek maklik te sels tin.

Wave soldering sels tin behanneling metoaden.

  1. Flux is net genôch of is net iens genôch, fergrutsje de stream.
  2. United tin te fersnellen de snelheid punt, it spoar hoek fergrutting punt.
  3. Net brûke 1 wave, mei 2 weagen fan in inkele weach, eat tin hichte hoecht net te wêzen 1/2, kin gewoan oanreitsje de boaiem fan it bestjoer is genôch.As jo ​​​​in bakje hawwe, dan is it tin oerflak yn 'e lade útholden it heechste oerflak is goed.
  4. Oft it bestjoer is misfoarme.
  5. As de 2 wave single hit is net goed, mei 1 wave punch, 2 wave hit low low touch de pins derop, sadat jo reparearje de foarm fan de solder joint, út op 'e goede.

High-Speed-PCB-assemblage-line2


Post tiid: Dec-27-2022

Stjoer jo berjocht nei ús: