I. Eftergrûn beskriuwing
Wave soldering masinewelding is troch de smelte solder op 'e komponint pinnen foar it tapassen fan solder en ferwaarming, fanwegen de relative beweging fan' e welle en PCB en smelte solder "sticky", wave soldering proses is folle komplekser as reflow soldering, te wurde soldered pakket pin spacing, pin out lingte, pad grutte binne fereaske, op de PCB De yndieling fan it bestjoer rjochting, spacing, likegoed as de ynstallaasje fan it gat line ek hat easken, koartsein, de welle soldering proses is min, easken, welding opbringsten hinget yn prinsipe ôf fan it ûntwerp.
II.Ferpakking easken
1. geskikt foar wave soldering placement elemint moat hawwe solder ein of lead ein bleatsteld;Pakket lichem fan 'e grûn klaring (Stand Off) <0.15mm;Hichte <4mm basis easken.Meitsje dizze betingsten fan 'e pleatsingskomponinten omfetsje:
0603 ~ 1206 pakket grutte berik fan chip resistive komponinten.
SOP mei lead sintrum ôfstân ≥1.0mm en hichte <4mm.
Chip inductors mei in hichte ≤ 4mm.
Net bleatstelde spoelchipinduktors (bygelyks C, M-type)
2. geskikt foar wave soldering fan de tichte foet cartridge komponinten foar de minimale ôfstân tusken oanswettende pins ≥ 1.75mm pakket.
III.Transmission rjochting
Foardat de welle soldering oerflak komponint yndieling, de earste moat bepale de PCB oer de oven oerdracht rjochting, it is de yndieling fan de cartridge komponinten "proses benchmark".Dêrom, foardat de welle soldering oerflak komponinten yndieling, de earste moat bepale de rjochting fan oerdracht.
1. Yn 't algemien moat de lange kant de rjochting fan oerdracht wêze.
2. As de yndieling hat in nauwe foet cartridge Connector (pitch <2.54mm), de layout rjochting fan de connector moat wêze de rjochting fan oerdracht.
3. yn 'e welle soldering oerflak, moat wêze silk-screened of koper folie etste pylk marking de rjochting fan oerdracht, om te identifisearjen as welding.
IV.Layout rjochting
De opmaakrjochting fan 'e komponinten omfettet benammen chipkomponinten en multi-pin-ferbiningen.
1. de lange rjochting fan it SOP-apparaatpakket moat parallel wêze mei de yndieling fan 'e welle soldering oerdracht rjochting, de lange rjochting fan' e chip komponinten, moat loodrecht wêze op 'e welle soldering oerdracht rjochting.
2. meardere twa-pin cartridge komponinten, de jack sintrum line rjochting moat wêze loodrecht op 'e rjochting fan oerdracht, om te ferminderjen it fenomeen fan ien ein fan de komponint driuwende.
V. Spacing easken
Foar SMD-komponinten ferwiist de pad-ôfstân nei it ynterval tusken de maksimale outreach-eigenskippen fan oanbuorjende pakketten (ynklusyf pads);foar de cartridge-komponinten ferwiist de pad-ôfstân nei it ynterval tusken de soldeerpads.
Foar SMD-komponinten is de pad-ôfstân net folslein fan 'e aspekten fan' e brêgeferbining, ynklusyf it blokkearjende effekt fan it pakket lichem kin lekkage fan solder feroarsaakje.
1. cartridge komponinten pad ynterval moat algemien wêze ≥ 1.00mm.foar fine pitch cartridge Anschlüsse, tastean passende reduksje, mar it minimum moat net wêze <0.60mm.
2. cartridge komponint pads en wave soldering SMD komponint pads moatte wêze ≥ 1.25mm ynterval.
VI.Pad design spesjale easken
1. om te ferminderjen leakage soldering, foar 0805/0603, SOT, SOP, tantal capacitor pads, is it oan te rieden dat it ûntwerp yn oerienstimming mei de folgjende easken.
Foar 0805/0603 komponinten, yn oerienstimming mei de IPC-7351 oanrikkemandearre ûntwerp (pad flare 0.2mm, breedte fermindere troch 30%).
Foar SOT- en tantaalkondensatoren moatte de pads nei bûten útwreide wurde mei 0.3mm yn ferliking mei de normaal ûntworpen pads.
2. foar metalized gat plaat, de sterkte fan 'e solder joint benammen fertrout op' e gat ferbining, pad ring breedte ≥ 0.25mm kin wêze.
3. Foar net-metallisearre gatplaat (ienige paniel) wurdt de sterkte fan 'e solder joint bepaald troch de padgrutte, de algemiene paddiameter moat ≥ 2,5 kear de diameter fan it gat wêze.
4. foar SOP pakket, moatte wurde ûntwurpen oan 'e ein fan' e tined pins steal tin pads, as de SOP pitch is relatyf grut, steal tin pad design kin ek wurden grutter.
5. foar multi-pin Anschlüsse, moatte wurde ûntwurpen yn de off-tin ein fan de stellen tin pads.
VII.Lead út lingte
1. de lead out lingte fan 'e formaasje fan' e brêge hat in grutte relaasje, de lytser de pin spacing, hoe grutter de ynfloed fan algemiene oanbefellings:
As de pin pitch is tusken 2 ~ 2.54mm, de lead extension lingte moat wurde regele op 0.8 ~ 1.3mm
As de pin pitch <2mm, de lead extension lingte moat wurde regele op 0.5 ~ 1.0mm
2. de lead út lingte allinnich yn 'e komponint opmaak rjochting te foldwaan oan de easken fan wave soldering betingsten kin spylje in rol, oars it opheffing fan it effekt fan brêge ferbining is net dúdlik.
VIII.it tapassen fan solder resist inket
1. wy sjogge faak wat connector pad graphics posysje printe mei inket graphics, sa'n ûntwerp wurdt algemien beskôge te ferminderjen it ferskynsel fan bridging.It meganisme kin wêze de inket laach oerflak is relatyf rûch, maklik te adsorb mear flux, flux moete mei hege temperatuer smelte solder volatilization en de foarming fan isolemint bubbels, dêrmei it ferminderjen fan it foarkommen fan bridging.
2. As de ôfstân tusken de pin pads <1.0mm, kinne jo ûntwerpe de solder resist inket laach bûten de pads te ferminderjen de kâns fan bridging, dy't benammen elimineert de tichte pads tusken it midden fan de solder joint bridging, en stellerij fan tin pads foaral elimineren de tichte pad groep lêste desoldering ein fan 'e solder joint oerbrûkt harren ferskillende funksjes.Dêrom, foar de pin spacing is relatyf lyts ticht pads, solder resist inket en stellerij fan solder pad moatte wurde brûkt tegearre.
Post tiid: Dec-14-2021