1. Wave soldering MachineTechnologysk proses
Dispensing → patch → curing → wave soldering
2. Proses skaaimerken
De grutte en it filling fan 'e solder joint hinget ôf fan it ûntwerp fan' e pad en de ynstallaasje gat tusken it gat en de lead.De hoemannichte waarmte tapast op de PCB hinget benammen op de temperatuer fan it smelte solder en de kontakt tiid (welding tiid) en gebiet tusken de smelte solder en de PCB.
Yn it algemien kin de ferwaarmingstemperatuer wurde krigen troch it oanpassen fan de oerdrachtsnelheid fan 'e PCB.Lykwols, de kar fan welding kontakt gebiet foar it masker is net ôfhinklik fan 'e breedte fan' e crest nozzle, mar op 'e bak finster grutte.Dit fereasket dat de yndieling fan komponinten op it welding oerflak fan it masker moat foldwaan oan de easken fan de minimale finster grutte fan 'e bak.
Der is "shielding effekt" yn de welding chip type, dat is maklik om te foarkommen it ferskynsel fan welding lekkage.Shielding ferwiist nei it ferskynsel dat it pakket fan in chip elemint foarkomt solder wave yn kontakt mei de pad / solder ein.Dit fereasket dat de lange rjochting fan de wave crest laske chip komponint wurde regele loodrecht op 'e oerdracht rjochting, sadat de twa laske úteinen fan de chip komponint kin wurde goed wetted.
Wave soldering is de tapassing fan solder troch smelte solder weagen.Soldeerwellen hawwe in yn- en útgongsproses by it solderen fan in plak fanwege de beweging fan 'e PCB.De solderwelle ferlit it solderplak altyd yn 'e rjochting fan ûntsluting.Dêrom komt de brêge fan 'e normale pin-mount-connector altyd foar op' e lêste pin dy't de solderwelle losmakket.Dit is nuttich foar it oplossen fan de brêge ferbining fan de ticht pin ynfoegje Connector.Algemien, sa lang as it ûntwerp fan in geskikt solder pad efter de lêste tin pin kin effektyf oplost.
Post tiid: Sep-26-2021