Wat binne de seis prinsipes fan PCB wiring?

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., oprjochte yn 2010, is in profesjonele fabrikant spesjalisearre ynSMT mounting masine, reflow oven,stencil printer, SMT produksje line en oare SMT Products.Wy hawwe ús eigen R & D team en eigen fabryk, profitearje fan ús eigen rike betûfte R & D, goed oplaat produksje, wûn grutte reputaasje fan 'e wrâld wiid klanten.
Yn dit desennium hawwe wy ús ûnôfhinklik ûntwikkeleNeoDen 4, NeoDen IN6,NeoDen K1830, NeoDen FP2636 en oare SMT produkten, dy't goed ferkocht oer de hiele wrâld.Oant no hawwe wy mear as 10.000pcs masines ferkocht en eksporteare nei mear as 130 lannen om 'e wrâld, in goede reputaasje yn' e merke.Yn ús wrâldwide ekosysteem wurkje wy gear mei ús bêste partner om in mear slutende ferkeaptsjinst, hege profesjonele en effisjinte technyske stipe te leverjen.
Wat binne de seis prinsipes fan PCB wiring?
1. Stromforsyning, grûnferwurking
Sawol de wiring yn 'e hiele PCB-boerd is goed foltôge, mar de ynterferinsje feroarsake troch min beskôge krêft- en grûnlinen sil de prestaasjes fan it produkt degradearje, en soms sels ynfloed op it sukses fan it produkt.Dêrom moatte de bedrading fan elektryske en grûnlinen serieus wurde nommen om de lûdynterferinsje te minimalisearjen generearre troch elektryske en grûnlinen om de kwaliteit fan produkten te garandearjen.Foar elk fan de yngenieurs dwaande mei it ûntwerp fan elektroanyske produkten begripe de redenen foar it lûd opwekt tusken de grûn en macht linen.No allinne te ferminderjen it type fan lûd ûnderdrukking te ekspresje: de bekende is yn 'e macht oanbod, tusken de grûn line plus decoupling capacitors.Besykje te ferbreedzjen de macht oanbod, grûn line breedte, leafst breder as de macht line, harren relaasje is: grûn line> macht line> sinjaal line, meastal de sinjaal line breedte: 0.2 ~ 0.3mm, de meast troch fyn breedte oant 0.05 ~ 0.07mm, macht line foar 1.2 ~ 2.5 mm op de digitale circuit PCB beskikber brede grûn tried te foarmjen in circuit, dat is, foarmje in grûn netwurk te brûken (analog circuit fan (analog circuit grûn kin net brûkt wurde op dizze wize) mei in grut gebiet fan koper laach foar de grûn, yn de printe circuit board wurdt net brûkt yn it plak binne ferbûn mei de grûn as de grûn. Of meitsje in multilayer board, Netzteil, grûn elk besette in laach.
2. digitale circuits en analoge circuits foar mienskiplike grûn ferwurkjen
Tsjintwurdich binne in protte PCB's net langer in single-funksje circuit, mar in mingsel fan digitale en analoge circuits.Dêrom, yn 'e wiring sil moatte beskôgje it probleem fan ûnderlinge ynterferinsje tusken harren, benammen lûd ynterferinsje op' e grûn.Digitale circuits binne hege frekwinsje, analoge circuits binne gefoelich, foar sinjaal rigels, hege-frekwinsje sinjaal rigels sa fier mooglik fuort fan gefoelige analoge circuit apparaten, foar grûn, de hiele PCB nei de bûtenwrâld allinnich in knooppunt, dus de PCB moat wêze ferwurke binnen de digitale en analoge mienskiplike grûn, en it bestjoer is eins skieden fan de digitale en analoge grûn se binne net ferbûn mei elkoar, allinnich yn de PCB en de bûtenwrâld ferbining De ynterface tusken de PCB en de bûtenwrâld.Digitale grûn en analoge grûn hawwe in koarte ferbining, hâld der rekken mei dat d'r mar ien ferbiningspunt is.D'r is ek gjin mienskiplike grûn op 'e PCB, dy't wurdt bepaald troch it systeemûntwerp.
3. sinjaal rigels lein op de elektryske (grûn) laach
Yn de multilayer printe circuit board wiring, fanwege it sinjaal line laach is net klear doek line lofts hat net folle, en dan foegjen mear lagen sil feroarsaakje ôffal sil ek tafoegje in beskaat bedrach fan wurk oan de produksje, de kosten is tanommen navenant, om dizze tsjinspraak op te lossen, kinne jo bedrading op 'e elektryske (grûn) laach beskôgje.De earste oerweging moat wêze om de krêftlaach te brûken, folge troch de grûnlaach.Want it is it bêste om de yntegriteit fan 'e grûnlaach te behâlden.
4. Behanneling fan ferbinende skonken yn grutte-gebiet diriginten
Yn it grut gebiet grûn (elektrysk), faak brûkte ûnderdielen fan 'e skonk en syn ferbining, de ferwurking fan' e ferbining skonk fereasket wiidweidige oerweging, yn termen fan elektryske prestaasjes, it pad fan 'e komponint leg en koper oerflak folsleine ferbining is goed, mar de welding gearstalling fan de komponinten binne d'r guon net winske falkûlen lykas: ① welding fereasket hege-power kachels.② maklik te feroarsaakje falske soldeer punten.Sa nimme rekken mei de elektryske prestaasjes en proses behoeften, makke fan krús flower pads, neamd termyske isolaasje ornaris bekend as hot pads, sadat de mooglikheid fan falske solder punten fanwege oermjittige waarmte dissipaasje yn 'e dwerstrochsneed ûnder welding wurdt gâns fermindere.Multi-laach board fan de grounding (ground) laach skonk fan deselde behanneling.
5. De rol fan netwurk systemen yn wiring
Yn in protte CAD-systemen is wiring basearre op it beslút fan it netwurksysteem.It raster is te ticht, it paad wurdt ferhege, mar de stap is te lyts, en de hoemannichte gegevens yn it figuerfjild is te grut, wat ûnûntkomber hegere easken hat foar de opslachromte fan 'e apparatuer, en hat ek in grutte ynfloed oer de komputersnelheid fan elektroanyske produkten fan komputertype.En guon fan it paad is ûnjildich, lykas de pad beset troch de komponint skonk of troch de ynstallaasje gat, fêstmakke harren gatten beset troch de.It raster is te sparse, te min tagong ta it doek troch de snelheid fan grutte ynfloed.Dat d'r moat in ridlik rastersysteem wêze om it bedradingsproses te stypjen.De ôfstân tusken de twa skonken fan 'e standertkomponinten is 0,1 inch (2,54 mm), sadat de basis fan it rastersysteem oer it algemien ynsteld is op 0,1 inch (2,54 mm) of in hiel getal mearfâld fan minder dan 0,1 inch, lykas: 0,05 inch , 0.025 inch, 0.02 inch, ensfh.
6. Design Rule Check (DRC)
Nei it bedradingsûntwerp is foltôge, is it needsaaklik om soarchfâldich te kontrolearjen oft it bedradingûntwerp foldocht oan 'e regels ynsteld troch de ûntwerper, en ek om te befêstigjen oft de ynstelde regels foldogge oan' e easken fan it produksjeproses fan 'e printe circuit board, yn 't algemien kontrolearje de folgjende aspekten: line en line, line en komponint pad, line en troch-gat, komponint pad en troch-gat, oft de ôfstân tusken troch-gat en troch-hole is ridlik en oft it foldocht oan de produksje easken.Is de breedte fan de macht en grûn linen passend, en is der strakke coupling (low wave impedance) tusken de macht en grûn linen?Binne der noch plakken yn de PCB dêr't de grûnline ferbrede wurde kin.Binne de bêste maatregels nommen foar krityske sinjaal rigels, lykas de koartste lingte, tafoegjen fan beskerming rigels, en input en output rigels binne dúdlik skieden.Oft de analoge en digitale circuit seksjes hawwe harren eigen aparte grûn linen.Oft de graphics (bgl. ikoanen, notysje labels) tafoege letter oan de PCB kin feroarsaakje sinjaal shorts.Modifikaasje fan guon net winske lineshapes.Is der in proses line tafoege oan de PCB?Voldoet it soldeerresist oan 'e easken fan it produksjeproses, is de grutte fan' e soldeerresist passend, en wurde de karaktertekens op 'e apparaatpads drukke om de kwaliteit fan' e elektryske ynstallaasje net te beynfloedzjen.Is de bûtenste frame râne fan 'e macht grûn laach yn' e multilayer board fermindere, lykas de macht grûn laach fan koperen folie bleatsteld bûten it bestjoer is gefoelich foar koartsluting.Oersjoch It doel fan dit dokumint is te ferklearjen it brûken fan PADS printe circuit board design software PowerPCB foar printe circuit board design proses en guon ôfwagings foar in wurkgroep fan ûntwerpers foar in foarsjen design spesifikaasjes te fasilitearjen kommunikaasje tusken ûntwerpers en ûnderlinge kontrôle.