SMT AOI MachineBeskriuwing
AOI systeem is in ienfâldich optysk imaging en ferwurkjen systeem yntegrearre mei kamera's, linzen, ljocht boarnen, kompjûters en oare mienskiplike apparaten.Under de ferljochting fan 'e ljochtboarne wurdt de kamera brûkt foar direkte ôfbylding, en dan wurdt de deteksje realisearre troch komputerferwurking.De foardielen fan dit ienfâldige systeem binne lege kosten, maklike yntegraasje, relatyf lege technyske drompel, yn it fabrikaazjeproses kin manuele ynspeksje ferfange, foldogge oan de easken fan de measte gelegenheden.
Wêr kin SMT AOI masine wurde pleatst?
(1) Nei solder paste printing.As de solder paste printing proses foldocht oan de easken, kin it oantal mankeminten fûn troch ICT signifikant wurde fermindere.Typyske printdefekten omfetsje de folgjende:
in.Net genôch solder op pad.
b.Tefolle solder op it pad.
c.Min tafal fan solder oan pad.
d.Solderbrêge tusken pads.
(2) Foarreflow oven.De ynspeksje wurdt dien nei't de komponinten yn 'e paste op it boerd pleatst binne en foardat de PCB yn' e refluxofen wurdt fied.Dit is in typysk plak om de ynspeksjemasine te pleatsen, om't dit is wêr't de measte defekten fan solderpastaprintsje en masine pleatsing kinne wurde fûn.De kwantitative proses kontrôle ynformaasje generearre op dizze lokaasje jout kalibraasje ynformaasje foar hoyhastighets wafer masines en strak ôfstân komponint mounting apparatuer.Dizze ynformaasje kin brûkt wurde om komponint pleatsing te feroarjen of oan te jaan dat de laminator moat wurde kalibrearre.De ynspeksje fan dizze posysje foldocht oan it doel fan it proses folgjen.
(3) Nei reflow welding.Ynspeksje oan 'e ein fan it SMT-proses is de populêrste kar foar AOI, om't dit is wêr't alle assemblagefouten kinne wurde fûn.Post-reflow-ynspeksje leveret in hege graad fan feiligens om't it flaters identifisearret feroarsake troch solderpaste-printsjen, komponintmontage en reflowprosessen.
NeoDen SMT AOI Machine Details
Ynspeksje systeem Applikaasje: efter stencil printsjen, pre / post reflow oven, pre / post wave soldering, FPC ensfh
Programma modus: Hânlieding programmearring, auto programmearring, CAD gegevens ymportearje
Ynspeksje items:
1) Stencil printsjen: solder net beskikber, net genôch as oermjittich solder, solder misalignment, bridging, stain, scratch ensfh
2) Component defect: ûntbrekkende of oermjittich komponint, misalignment, oneffen, edge, tsjinoerstelde mounting, ferkearde of minne komponint ensfh.
3) DIP: Missing dielen, skea dielen, offset, skew, inversion, etc
4) Soldering defekt: oermjittich of ûntbrekkende solder, lege soldering, bridging, solder bal, IC NG, koper stain ensfh
Posttiid: Nov-11-2021