I. Wat is HDI board?
HDI board (High Density Interconnector), dat is, hege tichtheid interconnect board, is it brûken fan mikro-blind begroeven gat technology, in circuit board mei in relatyf hege tichtens fan line distribúsje.HDI board hat in ynderlike line en bûtenste line, en dan it brûken fan boarjen, gat metallization en oare prosessen, sadat elke laach fan de line ynterne ferbining.
II.it ferskil tusken HDI board en gewoane PCB
HDI-board wurdt oer it generaal produsearre mei de akkumulaasjemetoade, hoe mear lagen, hoe heger de technyske klasse fan it bestjoer.Gewoane HDI board is yn prinsipe 1 kear laminearre, hege-graad HDI mei help fan 2 of mear kear de laminaasje technology, wylst it brûken fan steapele gatten, plating filling gatten, laser direkte punching en oare avansearre PCB technology.As de tichtens fan 'e PCB boppe it acht-laach board tanimt, sille de kosten fan fabrikaazje mei HDI leger wêze as it tradisjonele komplekse parse-fitproses.
De elektryske prestaasjes en sinjaalkorrektheid fan HDI-boards binne heger dan tradisjonele PCB's.Dêrneist HDI boards hawwe bettere ferbetterings foar RFI, EMI, statyske ûntlading, termyske conductivity, ensfh High Density Integration (HDI) technology kin meitsje it ein produkt design mear miniaturized, wylst foldwaan oan de hegere noarmen fan elektroanyske prestaasjes en effisjinsje.
III.de HDI board materialen
HDI PCB materialen sette nei foaren wat nije easken, ynklusyf bettere dimensionale stabiliteit, anty-statyske mobiliteit en non-adhesive.typyske materialen foar HDI PCB is RCC (hars-coated koper).der binne trije soarten RCC, nammentlik polyimide metalized film, suver polyimide film, en getten polyimide film.
De foardielen fan RCC omfetsje: lytse dikte, licht gewicht, fleksibiliteit en flammabiliteit, komptabiliteit skaaimerken impedânsje en poerbêste dimensionale stabiliteit.Yn it proses fan HDI multilayer PCB, ynstee fan de tradisjonele bonding sheet en koper folie as in isolearjende medium en conductive laach, RCC kin wurde ûnderdrukt troch konvinsjonele ûnderdrukking techniken mei chips.net-meganyske boarmetoaden lykas laser wurde dan brûkt om mikro-troch-gat-ferbiningen te foarmjen.
RCC driuwt it foarkommen en ûntwikkeljen fan PCB-produkten fan SMT (Surface Mount Technology) oant CSP (Chip Level Packaging), fan meganysk boarjen oant laserboarjen, en befoarderet de ûntwikkeling en foarútgong fan PCB-mikrovia, dy't allegear it liedende HDI PCB-materiaal wurde. foar RCC.
Yn 'e eigentlike PCB yn' e produksjeproses, foar de kar fan RCC, binne d'r meastentiids FR-4 standert Tg 140C, FR-4 hege Tg 170C en FR-4 en Rogers kombinaasjelaminaat, dy't hjoeddedei meast brûkt wurde.Mei de ûntwikkeling fan HDI-technology moatte HDI PCB-materialen mear easken foldwaan, sadat de wichtichste trends fan HDI PCB-materialen moatte wêze
1. De ûntwikkeling en tapassing fan fleksibele materialen mei gjin kleefstoffen
2. Lytse dielektryske laach dikte en lytse ôfwiking
3 .de ûntwikkeling fan LPIC
4. Lytsere en lytsere dielectric konstanten
5. Lytsere en lytsere dielectric ferliezen
6. Hege solder stabiliteit
7. Strikt kompatibel mei CTE (koëffisjint fan termyske útwreiding)
IV.de tapassing fan HDI board manufacturing technology
De muoite fan HDI PCB manufacturing is mikro troch manufacturing, troch metallization en fyn linen.
1. Micro-through-hole manufacturing
Micro-through-hole manufacturing hat it kearnprobleem west fan HDI PCB manufacturing.D'r binne twa haadboarmetoaden.
in.Foar gewoane troch-hole boarring, meganyske boarjen is altyd de bêste kar foar syn hege effisjinsje en lege kosten.Mei de ûntwikkeling fan meganyske ferwurkjen kapasiteit, syn tapassing yn micro-through-hole is ek yn ûntwikkeling.
b.D'r binne twa soarten laserboarjen: fototermyske ablaasje en fotogemyske ablaasje.De eardere ferwiist nei it proses fan it ferwaarmjen fan it bestjoeringsmateriaal om it te smelten en te ferdampen troch it troch-gat foarme nei hege enerzjyabsorption fan 'e laser.Dat lêste ferwiist nei it resultaat fan hege-enerzjyfotonen yn 'e UV-regio en laserlingten fan mear as 400 nm.
D'r binne trije soarten lasersystemen dy't brûkt wurde foar fleksibele en stive panielen, nammentlik excimer-laser, UV-laserboarjen, en CO 2-laser.Lasertechnology is net allinich geskikt foar boarjen, mar ek foar snijen en foarmjen.Sels guon fabrikanten produsearje HDI troch laser, en hoewol laserboarapparatuer kostber is, biede se hegere presyzje, stabile prosessen en bewezen technology.De foardielen fan laser technology meitsje it de meast brûkte metoade yn bline / begroeven troch-hole manufacturing.Tsjintwurdich wurde 99% fan 'e HDI-microvia-gatten krigen troch laserboarjen.
2. Troch metallisaasje
De grutste muoite yn troch-hole metallization is de muoite yn it berikken fan unifoarm plating.Foar djippe gat plating technology fan mikro-troch gatten, neist it brûken fan plating oplossing mei hege dispersion fermogen, de plating oplossing op de plating apparaat moat wurde opwurdearre yn de tiid, dat kin dien wurde troch sterke meganyske stirring of trilling, ultrasone stirring, en horizontale spuiten.Dêrnjonken moat de fochtigens fan 'e trochgatmuorre wurde ferhege foardat it platjen is.
Neist prosesferbetteringen hawwe HDI-metoaden foar troch-hole-metallisaasje ferbetteringen sjoen yn grutte technologyen: technology foar gemyske plating-additive, technology foar direkte plating, ensfh.
3. Fine Line
De ymplemintaasje fan fyn linen omfettet konvinsjonele ôfbyldingsferfier en direkte laserôfbylding.Konvinsjonele ôfbyldingsferfier is itselde proses as gewoane gemyske etsen om linen te foarmjen.
Foar laser direkte imaging, gjin fotografyske film is nedich, en it byld wurdt foarme direkt op de fotosensitive film troch laser.UV-wave ljocht wurdt brûkt foar operaasje, wêrtroch floeibere conserveringsoplossingen kinne foldwaan oan 'e easken fan hege resolúsje en ienfâldige operaasje.Gjin fotografyske film is nedich om ungewoane effekten te foarkommen fanwege filmdefekten, wêrtroch direkte ferbining mei CAD / CAM mooglik is en de produksjesyklus ferkoarte, wêrtroch it geskikt is foar beheinde en meardere produksjeruns.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., oprjochte yn 2010, is in profesjonele fabrikant spesjalisearre yn SMT pick and place machine,reflow oven, stencil printing masine, SMT produksje line en oareSMT produkten.Wy hawwe ús eigen R & D team en eigen fabryk, profitearje fan ús eigen rike betûfte R & D, goed oplaat produksje, wûn grutte reputaasje fan 'e wrâld wiid klanten.
Yn dit desennium hawwe wy selsstannich ûntwikkele NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 en oare SMT-produkten, dy't oer de hiele wrâld goed ferkochten.
Wy leauwe dat geweldige minsken en partners NeoDen in geweldich bedriuw meitsje en dat ús ynset foar ynnovaasje, ferskaat en duorsumens soarget dat SMT-automatisaasje oeral tagonklik is foar elke hobbyist.
Post tiid: Apr-21-2022