1. It proses kant is ûntwurpen op de koarte kant.
2. Ûnderdielen ynstallearre tichtby it gat meie wurde skansearre as it bestjoer wurdt snije.
3. PCB board is makke fan TEFLON materiaal mei dikte fan 0.8mm.It materiaal is sêft en maklik te ferfoarmjen.
4. PCB oannimt V-cut en lange slot design proses foar oerdracht kant.Om't de breedte fan it ferbiningsdiel mar 3 mm is, en d'r swiere kristalvibraasje, socket en oare plug-in-komponinten op it boerd binne, sil PCB brekke tidensreflow ovenwelding, en soms it ferskynsel fan transmissie kant fraktuer optreedt by ynfoege.
5. De dikte fan PCB board is mar 1.6mm.Swiere komponinten lykas macht module en coil wurde lein yn 'e midden fan' e breedte fan it bestjoer.
6. PCB foar it ynstallearjen fan BGA komponinten oannimt Yin Yang board design.
in.PCB deformation wurdt feroarsake troch Yin en Yang board design foar swiere komponinten.
b.PCB-ynstallaasje fan BGA-ynkapselde komponinten nimt Yin- en Yang-plaatûntwerp oan, wat resulteart yn ûnbetroubere BGA-soldeergewrichten
c.Spesjaalfoarmige plaat, sûnder kompensaasje te sammeljen, kin de apparatuer ynfiere op in manier dy't ark fereasket en de produksjekosten fergruttet.
d.Alle fjouwer splicing boards oannimme de manier fan stamp gat splicing, dat hat lege sterkte en maklik deformation.
Post tiid: Sep-10-2021