Hokker nije easken stelt it hieltyd ripere leadfrije proses oan 'e reflowoven?

Hokker nije easken stelt it hieltyd ripere leadfrije proses oan 'e reflowoven?

Wy analysearje út de folgjende aspekten:

l Hoe te krijen in lytsere laterale temperatuer ferskil

Sûnt it leadfrije solderingproses finster is lyts, is de kontrôle fan it laterale temperatuerferskil tige wichtich.De temperatuer yn reflow soldering wurdt algemien beynfloede troch fjouwer faktoaren:

(1) Oerdracht fan hite lucht

De hjoeddeistige mainstream leadfrije reflow-ovens nimme allegear 100% folsleine hjitteluchtferwaarming oan.Yn 'e ûntwikkeling fan reflow-ovens binne ek metoaden foar ynfraread ferwaarming ferskynd.Troch ynfraread ferwaarming binne de ynfraread-absorption en reflektiviteit fan ferskate kleurapparaten lykwols oars en it skaadeffekt wurdt feroarsake troch it blokkearjen fan neistlizzende orizjinele apparaten.Beide fan dizze situaasjes sille temperatuerferskillen feroarsaakje.Leadfrij soldering hat it risiko om út it prosesfinster te springen, sadat ynfrareade ferwaarmingstechnology stadichoan útskeakele is yn 'e ferwaarmingsmetoade fan' e reflowoven.By leadfrij soldering moat it effekt fan waarmteferfier beklamme wurde.Spesjaal foar it orizjinele apparaat mei grutte waarmtekapasiteit, as net genôch waarmte oerdracht kin wurde krigen, sil de ferwaarmingssnelheid fansels efterbliuwe by dy fan it apparaat mei lytse waarmtekapasiteit, wat resulteart yn in laterale temperatuerferskil.Litte wy nei de twa modi foar hjitteluchtferfier yn figuer 2 en figuer 3 sjen.

Ofbylding 2 Metoade foar waarme lucht oerdracht 1

Ofbylding 2 Metoade foar waarme lucht oerdracht 1

De hite lucht yn figuer 2 waait út 'e gatten fan' e ferwaarming plaat, en de stream fan hite lucht hat gjin dúdlike rjochting, dat is nochal rommelich, sadat de waarmte oerdracht effekt is net goed.

It ûntwerp fan figuer 3 is foarsjoen fan rjochting multi-point nozzles fan hite lucht, sadat de stream fan hite lucht is konsintrearre en hat in dúdlike rjochting.De waarmte oerdracht effekt fan sa'n hite lucht ferwaarming nimt ta mei likernôch 15%, en de tanimming fan de waarmte oerdracht effekt sil spylje in gruttere rol by it ferminderjen fan it laterale temperatuer ferskil fan grutte en lytse waarmte kapasiteit apparaten.

It ûntwerp fan figuer 3 kin ek ferminderjen de ynterferinsje fan laterale wyn op 'e welding fan' e circuit board omdat de stream fan hite lucht hat in dúdlik directionality.It minimalisearjen fan 'e laterale wyn kin net allinich foarkomme dat lytse komponinten lykas 0201 op' e circuitboard fuortblaasd wurde, mar ek de ûnderlinge ynterferinsje tusken ferskate temperatuersônes ferminderje.

(1) Ketting snelheid kontrôle

De kontrôle fan 'e kettingsnelheid sil ynfloed hawwe op it laterale temperatuerferskil fan it circuit board.Algemien sprutsen, it ferminderjen fan de ketting snelheid sil jaan mear ferwaarming tiid foar apparaten mei grutte waarmte kapasiteit, dêrmei ferminderjen it laterale temperatuer ferskil.Mar ommers, de ynstelling fan 'e oven temperatuer kromme hinget ôf fan' e easken fan 'e solder paste, dus ûnbeheinde reduksje fan' e keatling snelheid is ûnrealistysk yn 'e eigentlike produksje.

(2) Wind snelheid en folume kontrôle

Wy hawwe sa'n eksperimint dien, de oare betingsten yn 'e reflow-oven net feroare en allinich de fansnelheid yn' e reflow-oven mei 30% ferminderje, en de temperatuer op 'e circuit board sil sa'n 10 graden sakje.It kin sjoen wurde dat de kontrôle fan wynsnelheid en loftvolumint wichtich is foar kontrôle fan oventemperatuer.