It doel fan ferpakking fan semiconductor-chips is om de chip sels te beskermjen en de sinjalen tusken chips te ferbinen.Foar in lange tiid yn it ferline is de ferbettering fan chipprestaasjes benammen basearre op it ferbetterjen fan ûntwerp en fabrikaazjeproses.
Lykwols, doe't de transistorstruktuer fan halfgeleiderchips it FinFET-tiidrek ynkaam, toande de fuortgong fan it prosesknooppunt in signifikante fertraging yn 'e situaasje.Hoewol neffens de ûntwikkelingsroadmap fan 'e yndustry, d'r noch in soad romte is foar it ferheegjen fan' e prosesknooppunt-iteraasje, kinne wy de fertraging fan 'e wet fan Moore dúdlik fiele, lykas ek de druk dy't feroarsake wurdt troch de tanimming fan produksjekosten.
As resultaat is it in heul wichtich middel wurden om it potensjeel foar ferbettering fan prestaasjes fierder te ferkennen troch ferpakkingstechnology te herfoarmjen.In pear jier lyn is de yndustry ûntstien troch de technology fan avansearre ferpakking om de slogan "beyond Moore (More than Moore)" te realisearjen!
De saneamde avansearre ferpakking, de algemiene definysje fan 'e algemiene yndustry is: al it gebrûk fan front-kanaal produksjeprosesmetoaden fan ferpakkingstechnology
Troch middel fan avansearre ferpakking kinne wy:
1. Ferminderje it gebiet fan 'e chip signifikant nei ferpakking
Oft it is in kombinaasje fan meardere chips, of in inkele chip Wafer Levelization pakket, kin gâns ferminderje de grutte fan it pakket om te ferminderjen it brûken fan it hiele systeem board gebiet.It brûken fan ferpakking betsjut om it chipgebiet yn 'e ekonomy te ferminderjen dan it front-end-proses te ferbetterjen om kosten-effektiver te wêzen.
2. Meitsje mear chip I / O havens
Troch de ynfiering fan it front-end-proses kinne wy RDL-technology brûke om mear I / O-pins per ienheidsgebiet fan 'e chip op te nimmen, sadat de ôffal fan chipgebiet ferminderje.
3. Ferminderje de totale produksjekosten fan 'e chip
Troch de ynfiering fan Chiplet, kinne wy maklik kombinearje meardere chips mei ferskate funksjes en proses technologyen / knopen foar in foarm fan in systeem-yn-pakket (SIP).Dit foarkomt de kostbere oanpak om itselde (heechste proses) te brûken foar alle funksjes en IP's.
4. Ferbetterje interconnectivity tusken chips
As de fraach nei grutte kompjûterkrêft tanimt, is it yn in protte applikaasjescenario's nedich foar de komputerienheid (CPU, GPU ...) en DRAM om in protte gegevensútwikseling te dwaan.Dit liedt faaks ta hast de helte fan 'e prestaasjes en enerzjyferbrûk fan it hiele systeem wurdt fergriemd op ynformaasje ynteraksje.No't wy dit ferlies oant minder dan 20% kinne ferminderje troch de prosessor en DRAM sa ticht mooglik byinoar te ferbinen fia ferskate 2.5D / 3D-pakketten, kinne wy de kosten fan komputer dramatysk ferminderje.Dizze ferheging fan effisjinsje is folle grutter as de foarútgong makke troch it oannimmen fan mear avansearre produksjeprosessen
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., oprjochte yn 2010 mei 100+ meiwurkers & 8000+ Sq.m.fabryk fan unôfhinklike eigendomsrjochten, om it standertbehear te garandearjen en de meast ekonomyske effekten te berikken en ek de kosten te besparjen.
Eigendom fan it eigen ferwurkjen sintrum, betûfte assembler, tester en QC yngenieurs, te garandearjen de sterke kapasiteiten foar NeoDen masines manufacturing, kwaliteit en levering.
Skilled en profesjonele Ingelske stipe & tsjinst yngenieurs, te garandearjen de prompt antwurd binnen 8 oeren, oplossing biedt binnen 24 oeren.
De unike ûnder alle Sineeske fabrikanten dy't CE registrearre en goedkard hawwe troch TUV NORD.
Post tiid: Sep-22-2023