Nijs
-
Foarsoarchsmaatregels foar it brûken fan SMT-komponinten
Miljeubetingsten foar opslach fan komponinten fan oerflakmontage: 1. Omjouwingstemperatuer: opslachtemperatuer <40 ℃ 2. Produksjeplaktemperatuer <30 ℃ 3. Omjouwingsfochtigens: < RH60% 4. Omjouwingssfear: gjin giftige gassen lykas swevel, chloor en soer dat beynfloedet de welding pe ...Lês mear -
Wat is de ynfloed fan ferkeard PCBA Board Design?
1. It proses kant is ûntwurpen op de koarte kant.2. Ûnderdielen ynstallearre tichtby it gat meie wurde skansearre as it bestjoer wurdt snije.3. PCB board is makke fan TEFLON materiaal mei dikte fan 0.8mm.It materiaal is sêft en maklik te ferfoarmjen.4. PCB oannimt V-cut en lang slot design proses foar oerdracht ...Lês mear -
Elektroanika en ynstrumintaasje RADEL 2021
NeoDen offisjele RU-distributeur- LionTech sil bywenje Electronics and Instrumentation RADEL Show.Booth Number: F1.7 Datum: 21-24 septimber 2021 Stêd: Sint-Petersburch Wolkom om de earste ûnderfining te hawwen by de stand.Tentoanstelling Seksjes Printe circuit boards: single-side PCB dûbelsidige PC ...Lês mear -
Hokker sensors binne op 'e SMT-masine?
1. Druksensor fan SMT-masine Pick and place machine, ynklusyf ferskate silinders en fakuümgenerators, hawwe bepaalde easken foar luchtdruk, leger as de druk dy't nedich is troch de apparatuer, de masine kin net normaal operearje.Druksensors kontrolearje altyd drukferoarings, ien kear ...Lês mear -
Hoe dûbelsidige circuitboards laske?
I. Double-sided circuit board skaaimerken It ferskil tusken single-sided en double-sided circuit boards is it oantal lagen fan koper.Double-sided circuit board is in circuit board mei koper oan beide kanten, dat kin wurde ferbûn troch gatten.En der is mar ien laach koper...Lês mear -
Wat is SMT Assembly Line op yngongsnivo?
NeoDen leveret ien-stop SMT-assemblageline.Wat is SMT Assembly Line op yngongsnivo?Stencil printer, SMT masine, reflow oven.Stencil printer FP2636 NeoDen FP2636 is in hânmjittich stencil printer dat is maklik te brûken foar begjinners.1. T screw rod regulearjende handgreep, soargje foar oanpassing krektens en nivellering ...Lês mear -
Wat binne de oplossingen foar PCB Bending Board en Warping Board?
NeoDen IN6 1. Ferlytsje de temperatuer fan reflow oven of oanpasse de taryf fan ferwaarming en koeling fan de plaat by reflow soldering masine te ferminderjen it foarkommen fan plaat bûgen en warping;2. De plaat mei hegere TG kin tsjin hegere temperatuer, fergrutsje de mooglikheid om te wjerstean druk ...Lês mear -
Hoe kinne kieze en pleatse flaters wurde fermindere of foarkommen?
As de SMT-masine wurket, is de maklikste en meast foarkommende flater om de ferkearde komponinten te plakjen en de posysje te ynstallearjen is net korrekt, dus de folgjende maatregels wurde formulearre om te foarkommen.1. Nei't it materiaal programmearre is, moat der in spesjale persoan wêze om te kontrolearjen oft de komponint va ...Lês mear -
Fjouwer soarten SMT-apparatuer
SMT-apparatuer, ornaris bekend as SMT-masine.It is de kaai apparatuer fan oerflak mount technology, en it hat in protte modellen en spesifikaasjes, ynklusyf grut, medium en lyts.Pick en plak masine is ferdield yn fjouwer soarten: gearkomste line SMT masine, simultane SMT masine, sekwinsjele SMT m ...Lês mear -
Wat is de rol fan stikstof yn reflow oven?
SMT reflow oven mei stikstof (N2) is de meast wichtige rol yn it ferminderjen fan de welding oerflak oksidaasje, ferbetterjen fan de wettability fan welding, omdat stikstof is in soarte fan inert gas, net maklik te produsearje ferbiningen mei metaal, it kin ek snije ôf de soerstof yn 'e loft en metaalkontakt by hege temperatuer ...Lês mear -
Hoe kinne jo PCB Board bewarje?
1. nei de produksje en ferwurking fan PCB, moat fakuümferpakking foar it earst brûkt wurde.D'r moat desiccant wêze yn 'e fakuümferpakkingsak en de ferpakking is tichtby, en it kin net kontakt opnimme mei wetter en loft, om it solderen fan' e reflowoven te foarkommen en de produktkwaliteit beynfloede ...Lês mear -
Wat binne de oarsaken fan cacking fan chipkomponinten?
Yn 'e produksje fan PCBA SMT-masine is it kraken fan chipkomponinten gewoanlik yn' e multilayer chipkondensator (MLCC), dy't benammen feroarsake wurdt troch termyske stress en meganyske stress.1. De STRUCTURE fan MLCC capacitors is tige fragyl.Gewoanlik wurdt MLCC makke fan keramyske kondensatoren mei meardere lagen, s ...Lês mear
