110 kennispunten fan SMT-chipferwurking - Diel 1
1. Yn 't algemien is de temperatuer fan SMT-chipferwurkingsworkshop 25 ± 3 ℃;
2. Materialen en dingen dy't nedich binne foar solder paste printsjen, lykas solder paste, stiel plaat, scraper, wiping papier, stoffrij papier, detergent en mingd mes;
3. De mienskiplike gearstalling fan solder paste alloy is Sn / Pb alloy, en de alloy oandiel is 63 / 37;
4. Der binne twa wichtichste komponinten yn solder paste, guon binne tin poeder en flux.
5. De primêre rol fan flux yn welding is om okside te ferwiderjen, de eksterne spanning fan smelte tin te beskeadigjen en reoxidaasje te foarkommen.
6. De folume ratio fan tin poeder dieltsjes oan flux is oer 1: 1 en de komponint ratio is likernôch 9: 1;
7. It prinsipe fan solder paste is earst yn earste út;
8. As de solderpast yn Kaifeng brûkt wurdt, moat it opnij wurde en mingje troch twa wichtige prosessen;
9. De mienskiplike manufacturing metoaden fan stielen plaat binne: etsen, laser en electroforming;
10. De folsleine namme fan SMT chip ferwurking is oerflak mount (of mounting) technology, dat betsjut uterlik adhesion (of mounting) technology yn Sineesk;
11. De folsleine namme fan ESD is elektrostatyske ûntlading, dat betsjut elektrostatyske ûntlading yn Sineesk;
12. By it meitsjen fan SMT-apparatuerprogramma befettet it programma fiif dielen: PCB-gegevens;markearje gegevens;feeder gegevens;puzel data;diel data;
13. It raanpunt fan Sn / Ag / Cu 96,5 / 3,0 / 0,5 is 217c;
14. De operearjende relative temperatuer en fochtigens fan dielen droege oven is <10%;
15. Passive apparaten dy't gewoanlik brûkt wurde omfetsje wjerstân, capacitance, puntinduktânsje (of diode), ensfh.aktive apparaten befetsje transistors, IC, etc;
16. De grûnstof fan algemien brûkte SMT stiel plaat is RVS;
17. De dikte fan algemien brûkte SMT stielen plaat is 0.15mm (of 0.12mm);
18. De farianten fan elektrostatyske lading befetsje konflikt, skieding, ynduksje, elektrostatyske konduksje, ensfh.de ynfloed fan elektrostatyske lading op elektroanyske yndustry is ESD-falen en elektrostatyske fersmoarging;de trije prinsipes fan elektrostatyske eliminaasje binne elektrostatyske neutralisaasje, grûn en shielding.
19. De lingte x breedte fan it Ingelske systeem is 0603 = 0.06inch * 0.03inch, en dat fan metryske systeem is 3216 = 3.2mm * 1.6mm;
20. Koade 8 "4" fan erb-05604-j81 jout oan dat der 4 circuits, en it ferset wearde is 56 ohm.De kapasiteit fan eca-0105y-m31 is C = 106pf = 1NF = 1 × 10-6f;
21. De folsleine Sineeske namme fan ECN is engineering feroaring notice;de folsleine Sineeske namme fan SWR is: wurkopdracht mei spesjale behoeften, dy't nedich is om te tsjintekenjen troch relevante ôfdielingen en yn 'e midden te fersprieden, wat nuttich is;
22. De spesifike ynhâld fan 5S binne skjinmeitsjen, sortearjen, skjinmeitsjen, skjinmeitsjen en kwaliteit;
23. It doel fan PCB fakuümferpakking is om stof en focht te foarkommen;
24. It kwaliteitsbelied is: alle kwaliteitskontrôle, folgje de kritearia, leverje de kwaliteit fereaske troch klanten;it belied fan folsleine dielname, tydlike ôfhanneling, om nul defekt te berikken;
25. De trije gjin kwaliteit belied binne: gjin akseptaasje fan defect produkten, gjin fabrikaazje fan defect produkten en gjin útstream fan defect produkten;
26. Under de sân QC-metoaden ferwiist 4m1h nei (Sineesk): minske, masine, materiaal, metoade en miljeu;
27. De gearstalling fan solder paste omfiemet: metalen poeder, Rongji, flux, anti fertikale flow agent en aktive agent;neffens de komponint, de metalen poeder rekkens foar 85-92%, en it folume yntegraal metaal poeder rekkens foar 50%;ûnder harren, de wichtichste ûnderdielen fan it metaal poeder binne tin en lead, it oandiel is 63 / 37, en it raanpunt is 183 ℃;
28. By it brûken fan solderpast, is it nedich om it út 'e kuolkast te nimmen foar temperatuerherstel.De bedoeling is om de temperatuer fan de soldeerpasta werom te jaan nei normale temperatuer foar it printsjen.As de temperatuer is net werom, de solder bead is maklik te foarkommen neidat PCBA komt reflow;
29. De formulieren foar it oanleverjen fan dokuminten fan 'e masine befetsje: tariedingsformulier, prioriteitskommunikaasjeformulier, kommunikaasjeformulier en flugge ferbiningsformulier;
30. De PCB-posysjemetoaden fan SMT binne ûnder oaren: Vacuum-posysje, meganyske gat-posysje, dûbele klemposysje en boardkantposysje;
31. It ferset mei 272 silk skerm (symboal) is 2700 Ω, en it symboal (silk skerm) fan ferset mei ferset wearde fan 4,8m Ω is 485;
32. Silk skerm printing op BGA lichem omfiemet fabrikant, fabrikant syn part number, standert en Datecode / (lot no);
33. Pitch fan 208pinqfp is 0.5mm;
34. Under de sân QC metoaden rjochtet fishbone diagram op in finen kausale relaasje;
37. CPK ferwiist nei it proses kapasiteit ûnder aktuele praktyk;
38. Flux begon te transpirearjen yn 'e konstante temperatuersône foar gemyske reiniging;
39. De ideale koelsône-kromme en de reflux-sône-kromme binne spegelbylden;
40. RSS-kromme is ferwaarming → konstante temperatuer → reflux → koeling;
41. It PCB-materiaal dat wy brûke is FR-4;
42. PCB warpage standert net mear as 0,7% fan syn diagonaal;
43. De laser incision makke troch stencil is in metoade dy't kin wurde ferwurke;
44. De diameter fan BGA bal dy't wurdt faak brûkt op 'e wichtichste bestjoer fan kompjûter is 0.76mm;
45. ABS systeem is posityf koördinearje;
46. De flater fan keramyske chip capacitor eca-0105y-k31 is ± 10%;
47. Panasert Matsushita folsleine aktive Mounter mei in spanning fan 3?200 ± 10vac;
48. Foar SMT dielen ferpakking is de diameter fan de tape reel 13 inches en 7 inches;
49. De iepening fan SMT is meastentiids 4um lytser as dat fan PCB pad, dat kin mije it uterlik fan earme solder bal;
50. Neffens PCBA ynspeksje regels, doe't de dihedral hoeke is mear as 90 graden, it jout oan dat de solder paste hat gjin adhesion oan it wave solder lichem;
51. Neidat de IC is útpakt, as de vochtigheid op de kaart is grutter as 30%, it jout oan dat de IC is fochtich en hygroscopic;
52. De krekte komponint ratio en folume ratio fan tin poeder te flux yn solder paste binne 90%: 10%, 50%: 50%;
53. De iere ferskining bonding feardichheden ûntstien út de militêre en Avionics fjilden yn 'e midden fan' e jierren '60;
54. De ynhâld fan Sn en Pb yn solderpasta dy't meast brûkt wurde yn SMT binne oars
Posttiid: Sep-29-2020