1. 0,5 mm pitch QFP pad lingte is te lang, resultearret yn koartsluting.
2. PLCC socket pads binne te koart, resultearret yn falske soldering.
3. IC syn pad lingte is te lang en it bedrach fan solder paste is grut resultearret yn koartsluting by reflow.
4. Wing-shaped chip pads binne te lang om te beynfloedzje de heel solder filling en earme heel wietting.
5. De pad lingte fan chip komponinten is te koart, resultearret yn ferskowing, iepen circuit, kin net soldered en oare soldering problemen.
6. De lingte fan de pad fan chip-type komponinten is te lang, resultearret yn steande monumint, iepen circuit, solder gewrichten minder tin en oare soldering problemen.
7. Pad breedte is te breed resultearret yn komponint ferpleatsing, lege solder en net genôch tin op it pad en oare mankeminten.
8. Pad breedte is te breed, komponint pakket grutte en pad mismatch.
9. De pad breedte is smel, beynfloedet de grutte fan 'e smelte solder lâns de komponint solder ein en de metalen oerflak wetting fersprieding by de PCB pad kombinaasje, beynfloedet de foarm fan' e solder joint, it ferminderjen fan de betrouberens fan 'e solder joint.
10. Pad direkt ferbûn mei in grut gebiet fan koper folie, resultearret yn steande monumint, falske solder en oare mankeminten.
11. Pad pitch is te grut of te lyts, de komponint solder ein kin net oerlaapje mei de pad oerlaap, sil produsearje in monumint, ferpleatsing, falske solder en oare mankeminten.
12. De pad pitch is te grut resultearret yn it ûnfermogen om te foarmjen in solder joint.
Post tiid: Dec-16-2021