Reflow oven relatearre kennis
Reflow soldering wurdt brûkt foar SMT gearkomste, dat is in wichtich ûnderdiel fan SMT proses.Syn funksje is it smelten fan de soldeerpasta, meitsje de oerflak gearkomste komponinten en PCB stevich bondele tegearre.As it net goed kin wurde kontroleare, sil it in desastreus ynfloed hawwe op 'e betrouberens en libbensdoer fan' e produkten.Der binne in protte manieren fan reflow welding.De earder populêre manieren binne ynfraread en gasfase.No in protte fabrikanten brûke hite lucht reflow welding, en guon avansearre of spesifike gelegenheden brûke reflow metoaden, lykas hot kearn plaat, wyt ljocht fokus, fertikale oven, ensfh De folgjende sil meitsje in koarte ynlieding ta de populêre hite lucht reflow welding.
1. Hot lucht reflow welding
No, de measte fan 'e nije reflow soldering ovens wurde neamd twongen konveksje hjitte lucht reflow soldering ovens.It brûkt in ynterne fan om hite lucht nei of om de montageplaat te blazen.Ien foardiel fan dizze oven is dat it stadichoan en konsekwint waarmte jout oan 'e montageplaat, nettsjinsteande de kleur en tekstuer fan' e dielen.Hoewol, troch ferskillende dikte en komponintendichtheid, kin de waarmteabsorption oars wêze, mar de twongen konveksjeofen ferwaarmt stadichoan, en it temperatuerferskil op deselde PCB is net folle oars.Dêrnjonken kin de oven de maksimale temperatuer en temperatuerrate fan in bepaalde temperatuerkurve strikt kontrolearje, wat in bettere sône foar sône-stabiliteit leveret en in mear kontroleare refluxproses.
2. Temperatuerferdieling en funksjes
Yn it proses fan waarme lucht reflow welding, de solder paste moat gean troch de folgjende stadia: solvent volatilization;flux fuortheljen fan okside op it oerflak fan weldment;solder paste melting, reflow en solder paste cooling, en solidification.In typyske temperatuer kromme (Profyl: ferwiist nei de kromme dat de temperatuer fan in solder joint op PCB feroaret mei de tiid doe't troch de reflow furnace) wurdt ferdield yn preheating gebiet, waarmte behâld gebiet, reflow gebiet, en cooling gebiet.(Sjoch hjir boppe)
① Foarferwaarmingsgebiet: it doel fan it foarferwaarmingsgebiet is om PCB en komponinten foar te ferwaarmjen, lykwicht te berikken en wetter en oplosmiddel yn solderpast te ferwiderjen, om te foarkommen dat solderpast ynstoart en solder spatter.De temperatuerferheging sil wurde regele binnen in juste berik (te fluch sil thermyske skok produsearje, lykas kraken fan multilayer keramyske kondensator, spatten fan soldeer, it foarmjen fan solderballen en solder joints mei ûnfoldwaande solder yn it net-laske gebiet fan 'e heule PCB te stadich sil de aktiviteit fan flux ferswakke).Yn 't algemien is de maksimale temperatuerferheging 4 ℃ / sek, en de opkommende taryf is ynsteld as 1-3 ℃ / sek, dat is de standert fan EC's Is minder dan 3 ℃ / sek.
② Warmtebehâld (aktive) sône: ferwiist nei de sône fan 120 ℃ oant 160 ℃.It haaddoel is om de temperatuer fan elke komponint op 'e PCB unifoarm te meitsjen, it temperatuerferskil safolle mooglik te ferminderjen en derfoar te soargjen dat it solder folslein droech kin wurde foardat de reflowtemperatuer berikt wurdt.Oan 'e ein fan it isolaasjegebiet sil it okside op' e solder pad, solder paste bal, en komponint pin fuortsmiten wurde, en de temperatuer fan 'e hiele circuit board sil lykwichtich wêze.De ferwurkingstiid is sa'n 60-120 sekonden, ôfhinklik fan 'e aard fan' e solder.ECS-standert: 140-170 ℃, max120 sek;
③ Reflow sône: de temperatuer fan 'e kachel yn dizze sône is ynsteld op it heechste nivo.De pyktemperatuer fan welding hinget ôf fan 'e brûkte solderpasta.It wurdt algemien oanrikkemandearre om 20-40 ℃ ta te foegjen oan 'e smeltpunttemperatuer fan solderpasta.Op dit stuit begjint it solder yn 'e solderpast wer te smelten en te streamen, it ferfangen fan de floeibere flux om it pad en de komponinten te wietsjen.Soms is de regio ek ferdield yn twa regio's: it smeltgebiet en it reflowgebiet.De ideale temperatuerkromme is dat it gebiet bedekt troch it "tipgebiet" foarby it smeltpunt fan 'e solder de lytste en symmetrysk is, oer it algemien is it tiidbereik oer 200 ℃ 30-40 sek.De standert fan ECS is pyktemperatuer .: 210-220 ℃, tiidberik oer 200 ℃: 40 ± 3 sek;
④ Cooling sône: koeling sa rap mooglik sil helpe om heldere soldeer gewrichten mei folsleine foarm en lege kontakt hoeke.Stadige koeling sil liede ta mear ûntbining fan de pad yn 'e tin, resultearret yn griis en rûge solder gewrichten, en sels liede ta min tin staining en swak solder joint adhesion.De koelsnelheid is oer it generaal binnen - 4 ℃ / sek, en it kin wurde koele oant sawat 75 ℃.Algemien is twongen koeling troch koelventilator fereaske.
3. Ferskate faktoaren dy't ynfloed op welding prestaasjes
Technologyske faktoaren
Welding foarbehanneling metoade, behanneling type, metoade, dikte, oantal lagen.Oft it wurdt ferwaarme, snije of ferwurke op oare manieren yn 'e tiid fan behanneling oant welding.
Untwerp fan welding proses
Welding gebiet: ferwiist nei de grutte, gat, gap gids riem (wiring): foarm, termyske conductivity, de waarmte kapasiteit fan it laske objekt: ferwiist nei de welding rjochting, posysje, druk, bonding steat, ensfh
Welding betingsten
It ferwiist nei weldingtemperatuer en -tiid, foarferwaarmingsomstannichheden, ferwaarming, koelsnelheid, weldingferwaarmingsmodus, dragerfoarm fan 'e waarmteboarne (golflingte, waarmtegeliedingssnelheid, ensfh.)
welding materiaal
Flux: komposysje, konsintraasje, aktiviteit, smeltpunt, siedpunt, ensfh
Solder: gearstalling, struktuer, ûnreinens ynhâld, smeltpunt, ensfh
Basismetaal: komposysje, struktuer en termyske konduktiviteit fan basismetaal
Viscosity, spesifike swiertekrêft en thixotropic eigenskippen fan solder paste
Substraatmateriaal, type, bekledingsmetaal, ensfh.
Artikel en foto's fan it ynternet, as in ynbreuk is, nim dan earst kontakt mei ús op om te wiskjen.
NeoDen leveret in folsleine SMT-assemblageline-oplossings, ynklusyf SMT-reflow-oven, golfsoldermasjine, pick-and-place-masine, solderpasteprinter, PCB-loader, PCB-unloader, chipmounter, SMT AOI-masine, SMT SPI-masine, SMT X-Ray-masine, SMT assemblage line apparatuer, PCB produksje Equipment SMT spare dielen, ensfh eltse soarte SMT masines dy't jo miskien nedich, nim dan kontakt mei ús op foar mear ynformaasje:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Reach:www.neodentech.com
E-post:info@neodentech.com
Posttiid: 28 mei 2020