De mienskiplike kwaliteitsproblemen fan SMT-wurk ynklusyf ûntbrekkende dielen, sydstikken, omsetdielen, ôfwiking, skansearre dielen, ensfh.
1. De wichtichste oarsaken fan patch lekkage binne as folget:
① De feeding fan komponint feeder is net yn plak.
② It luchtpaad fan 'e komponint-sûchdûse is blokkearre, it suigmondstuk is skansearre en de hichte fan it suigmondstuk is ferkeard.
③ It fakuümgaspaad fan 'e apparatuer is defekt en blokkearre.
④ It circuit board is net op foarried en misfoarme.
⑤ D'r is gjin soldeerpasta of te min solderpasta op it pad fan it circuit board.
⑥ Komponint kwaliteit probleem, dikte fan itselde produkt is net konsekwint.
⑦ D'r binne flaters en weglatingen yn it oproppen fan programma fan SMT-masine, of ferkearde seleksje fan komponint dikte parameters tidens programmearring.
⑧ Minsklike faktoaren waarden by ûngelok oanrekke.
2. De wichtichste faktoaren dy't feroarsaakje SMC wjerstannen om en kant dielen binne as folget
① Abnormale feeding fan komponint feeder.
② De hichte fan it suigmondstuk fan 'e montagekop is net korrekt.
③ De hichte fan 'e montagekop is net korrekt.
④ De grutte fan it fiedingsgat fan 'e komponintflecht is te grut, en it komponint draait om troch trilling.
⑤ De rjochting fan it bulkmateriaal dat yn 'e braid set is, wurdt omkeard.
3. De wichtichste faktoaren dy't liede ta de ôfwiking fan 'e chip binne as folget
① De XY-as-koordinaten fan komponinten binne net korrekt as de pleatsmasjine is programmearre.
② De reden fan tip suction nozzle is dat it materiaal is net stabyl.
4. De wichtichste faktoaren dy't liede ta skea fan komponinten by chip pleatsing binne as folget:
① De posisjonearring thimble is te heech, sadat de posysje fan it circuit board is te heech, en de komponinten wurde geperst by mounting.
② De z-as-koordinaten fan komponinten binne net korrekt as de pleatsmasjine is programmearre.
③ De suction nozzle spring fan de mounting kop sit fêst.
Posttiid: Sep-07-2020