Foaming op PCB substraat nei SMA soldering
De wichtichste reden foar it ferskinen fan nagelgrutte blierren nei SMA welding is ek it focht entrained yn de PCB substraat, benammen yn it ferwurkjen fan multilayer boards.Omdat de multilayer board is makke fan multi-layer epoksy hars prepreg en dan hjit yndrukt, as de opslach perioade fan epoksy hars semi curing stik is te koart, de hars ynhâld is net genôch, en de focht ferwidering troch pre drogen is net skjin, it is maklik om wetterdamp te dragen nei hyt drukken.Ek fanwege de semi-solid sels lijm ynhâld is net genôch, de adhesion tusken lagen is net genôch en litte bubbels.Dêrneist, neidat de PCB is kocht, fanwege de lange opslach perioade en fochtige opslach omjouwing, de chip is net pre bakt yn 'e tiid foar produksje, en de fochtige PCB is ek gefoelich foar blister.
Oplossing: PCB kin wurde pleatst yn opslach nei akseptaasje;PCB moat foar 4 oeren foar pleatsing foar bakken wurde op (120 ± 5) ℃.
Iepen circuit of falsk soldering fan IC pin nei soldering
Oarsaken:
1) Min coplanarity, benammen foar fqfp apparaten, liedt ta pin deformation fanwege ferkearde opslach.As de mounter net de funksje hat om koplanariteit te kontrolearjen, is it net maklik om út te finen.
2) Mine solderability fan pins, lange opslach tiid fan IC, yellowing fan pins en minne solderability binne de wichtichste oarsaken fan falske soldering.
3) Solder paste hat minne kwaliteit, lege metaal ynhâld en minne solderability.De soldeerpasta dy't normaal brûkt wurdt foar it lassen fan fqfp-apparaten moat in metaalynhâld hawwe fan net minder dan 90%.
4) As de preheating temperatuer te heech is, is it maklik om de oksidaasje fan IC-pins te feroarsaakjen en de solderabiliteit slimmer te meitsjen.
5) De grutte fan printsjen sjabloan finster is lyts, sadat it bedrach fan solder paste is net genôch.
betingsten fan delsetting:
6) Soarch omtinken foar de opslach fan it apparaat, nim it komponint net of iepenje it pakket.
7) Tidens produksje moat de solderabiliteit fan komponinten wurde kontrolearre, benammen de IC-opslachperioade moat net te lang wêze (binnen ien jier fan 'e datum fan fabrikaazje), en de IC moat net bleatsteld wurde oan hege temperatuer en fochtigens by opslach.
8) Kontrolearje de grutte fan it sjabloanfinster foarsichtich, dat net te grut of te lyts wêze moat, en betelje omtinken foar de grutte fan 'e PCB-pad.
Posttiid: Sep-11-2020