SMT-chipferwurking stadichoan nei hege tichtens, fyn pitch-ûntwerpûntwikkeling, de minimale ôfstân fan komponintenûntwerp, moatte de ûnderfining fan 'e SMT-fabrikant en proses perfeksje beskôgje.It ûntwerp fan 'e minimale ôfstân fan komponinten, neist it garandearjen fan de feiligensôfstân tusken SMT-pads, moat ek de ûnderhâldberens fan komponinten beskôgje.
Soargje foar feilige ôfstân by it pleatsen fan komponinten
1. De feiligens ôfstân is besibbe oan de stencil flare, de stencil iepening is te grut, de stencil dikte is te grut, de stencil spanning is net genôch stencil deformation, der sil welding bias, resultearret yn komponinten sels tin koartsluting.
2. Yn wurk lykas hân soldering, selektyf soldering, tooling, rework, ynspeksje, testen, gearkomste en oare operaasje romte, de ôfstân is ek nedich.
3. De grutte fan 'e ôfstân tusken chip-apparaten is relatearre oan it padûntwerp, as it pad net út it komponintpakket útwreidet, sil de solderpast lâns it komponint ein fan' e solderkant krûpe, de tinner de komponint it makliker it is om sels in koartsluting te oerbrêgjen.
4. De feiligenswearde fan 'e ôfstân tusken komponinten is gjin absolute wearde, lykas produksjeapparatuer is net itselde, der binne ferskillen yn' e mooglikheid om de gearkomste te meitsjen, de feiligenswearde kin definieare wurde as hurdens, mooglikheid, feiligens.
Defekten fan ûnferstannige komponint yndieling
Komponinten yn 'e PCB op' e juste ynstallaasje yndieling, is in ekstreem wichtich ûnderdiel fan 'e reduksje fan welding defekten, komponint yndieling, moat sa fier mooglik wêze fan' e ôfwiking fan in grut gebiet en hege stressgebieten, de ferdieling moat sa unifoarm wêze as mooglik, benammen foar ûnderdielen mei in grutte termyske kapasiteit, moatte besykje te kommen dat it brûken fan oversized PCB foar te kommen warping, min layout design sil direkt beynfloedzje de PCBA assembleability en betrouberens.
1. Connector ôfstân is te ticht
Connectors binne oer it generaal hegere komponinten, yn 'e yndieling fan tiid ôfstân te ticht, gearstald neist elkoar neidat de ôfstân is te lyts, hat net de reworkability.
2. Ofstân fan ferskate apparaten
Yn SMT, fanwegen de lytse ôfstân fan apparaten dy't gefoelich binne foar bridging fenomeen, ferskate apparaten dy't oerbrêgje mear dan foarkomme yn 0.5mm en ûnder de spacing, fanwege syn lytse spacing, dus it sjabloan sjabloan ûntwerp of printsjen fan in lichte weglating is hiel maklik te produsearjen bridging, en de ôfstân fan komponinten is te lyts, der is in risiko fan koartsluting.
3. Gearstalling fan twa grutte komponinten
De dikte fan 'e twa komponinten nau opsteld byinoar, sil feroarsaakje de pleatsing masine yn' e pleatsing fan 'e twadde komponint, oanreitsje de foarkant is pleatst komponinten, de deteksje fan gefaar feroarsake troch de masine automatysk útskeakelje.
4. Lytse komponinten ûnder grutte komponinten
Grutte komponinten ûnder de pleatsing fan lytse komponinten, sil feroarsaakje de gefolgen fan it ûnfermogen om te reparearjen, bygelyks, digitale buis ûnder de wjerstân, sil feroarsaakje swierrichheden te reparearjen, reparaasje moat earst fuortsmite de digitale buis te reparearjen, en kin feroarsaakje digitale buis skea .
Gefal fan koartsluting feroarsake troch te ticht ôfstân tusken komponinten
>> Probleem Beskriuwing
In produkt yn SMT chip produksje, fûn dat de capacitor C117 en C118 materiaal ôfstân is minder as 0.25mm, SMT chip produksje hat sels tin koartsluting fenomeen.
>> Probleem Impact
It feroarsake in koartsluting yn it produkt en beynfloede de produktfunksje;om it te ferbetterjen, moatte wy it bestjoer feroarje en de ôfstân fan 'e kondensator ferheegje, dy't ek de produktûntwikkelingssyklus beynfloedet.
>> Problem Extension
As de ôfstân is net bysûnder tichtby, en de koartsluting is net dúdlik, der sil in feilichheid gefaar, en it produkt wurdt brûkt troch de brûker mei koarte circuit problemen, wêrtroch ûnfoarstelbere ferliezen.
Post tiid: Apr-18-2023