PCB-ferfoarming is in mienskiplik probleem yn PCBA-batchproduksje, wat grutte ynfloed sil bringe op montage en testen.Hoe kinne jo dit probleem foarkomme, sjoch hjirûnder.
De oarsaken fan PCB-ferfoarming binne as folget:
1. Unjildich seleksje fan PCB grûnstoffen, lykas lege T fan PCB, benammen papier-basearre PCB, waans ferwurking temperatuer is te heech, PCB wurdt bûgd.
2. Unjildich PCB-ûntwerp, unjildich ferdieling fan komponinten sil liede ta oermjittige termyske stress fan PCB, en Anschlüsse en sockets mei gruttere foarmen sille ek ynfloed hawwe op PCB-útwreiding en krimp, wat resulteart yn permaninte ferfoarming.
3. PCB-ûntwerpproblemen, lykas dûbelsidige PCB, as de koperfolie oan 'e iene kant te grut is, lykas grûndraad, en de koperfolie oan' e oare kant te lyts is, sil it ek unjildich krimp en ferfoarming feroarsaakje beide kanten.
4. Unjildich gebrûk fan fixture of fixture ôfstân is te lyts, lykaswave soldering masinefinger claw clamping te strak, PCB sil útwreidzje en deformation fanwege welding temperatuer.
5. Hege temperatuer ynreflow ovenwelding sil ek feroarsaakje ferfoarming fan PCB.
Mei it each op de boppesteande redenen binne de oplossingen as folget:
1. As de priis en romte tastean, kieze PCB mei hege Tg of fergrutsje PCB dikte te krijen de bêste aspekt ratio.
2. Design PCB ridlik, it gebiet fan dûbelsidige stielfolie moat lykwichtich wêze, en koperlaach moat wurde bedekt wêr't gjin sirkwy is, en ferskine yn 'e foarm fan roaster om de stivens fan PCB te fergrutsjen.
3. PCB is pre-baked foarSMT masineop 125 ℃/4h.
4. Pas de fixture of clamping ôfstân te garandearjen de romte foar PCB ferwaarming útwreiding.
5. Welding proses temperatuer sa leech mooglik, mylde ferfoarming is ferskynd, kin pleatst wurde yn 'e posysjonearring fixture, temperatuer reset, te lossen de stress, algemien befredigjend resultaten wurde berikt.
Posttiid: Nov-30-2021