SMD sil hawwe in ferskaat oan kwaliteit mankeminten foarkomme, bygelyks, de komponint kant fan de warped lege solder, de yndustry neamd dit fenomeen foar it monumint.
Ien ein fan de komponint warped dus wêrtroch't it monumint lege solder, is in ferskaat oan redenen foar de foarming fan.Hjoed sille wy útlizze de oarsaken fan it ferskynsel en guon ferbettering maatregels.
1.Solder paste printeris net plat, ien ein fan 'e pad mear tin, ien ein minder tin
Dit is it foarste ein fan 'e patch trigger, fanwegen oneffen solder paste printing, solder paste printing oan beide úteinen fan' e pad is net itselde bedrach, resultearret yn 'e efterkant fan' e welding dissolution tiid is net itselde, resultearret yn spanning is net itselde, en dus ien ein waard warped te foarmjen lege solder.
De bêste manier om dit te ferbetterjen is om in SPI ta te foegjen efter de solder paste-printmasine, besykje it printsjen min te ûntdekken, de stream nei it welding te foarkommen en dan it probleem, sadat de tiidslinend en kosten foar werwurking heger binne.
2.Pick en plak masinemount beide úteinen binne net flush of offset
Nei deSMD masineabsorbearret de pleatsing fan 'e komponint, kin feroarsaakje dat it suigmondstuk de ôfwiking absorbeart of de kamera lêst de krektens fan pleatsing fan bitnûmers om ôf te wijken fanwege de feed fan' e flyer, dus liedt ta de pleatsing offset, it pad-ein wurdt mear pleatst, ien ein is posted minder te reveal de pad bûten, dus liedt ta de tiid fan reflow welding doe't de hot melt tiid is oars, klimmen tin tiid is oars, liedt ta ferskillende spanning, wêrtroch warping.
De metoade om dit probleem te ferbetterjen, oan 'e iene kant is om de flyer en kamera fan' e mounter regelmjittich te behâlden, foar te kommen dat it absorbearjen en pleatsen fan ôfwiking.oan de oare kant, der is in budzjet te krijen aSMT AOI masine, detect de kwaliteit fan it pleatsen.
3.Reflow soldering masinefurnace temperatuer curve ynstelling probleem
Reflow soldering sels hat fjouwer temperatuer sônes, ferskillende temperatuer sône rol is oars, yn preheating en konstante temperatuer poadium, guon komponinten kinne lizze neist de hegere komponinten, dus wêrtroch't iene kant wurdt ferwaarme min, by it ynfieren fan de ferwaarming welding poadium, de temperatuer is oars liedt ta de solder paste waarmte melting tiid is oars, ferskine stean monumint lege welding.
De boppesteande trije redenen binne de mienskiplike oarsaken fan komponinten warped steande tablet lege solder, as yn it produksjeproses, dit ferskynsel kin wêze fan dizze aspekten fan de troubleshooting.
Post tiid: Aug-10-2022